機(jī)床商務(wù)網(wǎng)
詳細(xì)介紹
天弘激光憑借多年積累的激光應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)集成經(jīng)驗(yàn)，能夠提供太陽(yáng)能光伏行業(yè)包括硅片、非晶硅薄膜電池增透劃線、非晶硅薄膜清邊、非晶硅薄膜刻線等在內(nèi)的全套光伏行業(yè)解決方案。
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片（切割劃片）和刻槽，電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割
硅片尺寸 | 156mm×156mm，兼容125mm×156mm |
UPH | ≥2500PCS/H，2分片burst，設(shè)備具備2分片，N分片功能（N=3~6，選配兼容功能） |
Uptime | ≥98%正常運(yùn)行時(shí)間 |
| MTBF | ≥250hours，平均*時(shí)間 |
MTTR | ≤12hours，平均恢復(fù)時(shí)間 |
Yield | ≥99.50%，滿產(chǎn)率 |
| 碎片率 | ≤0.01% |
切割精度 | ≤0.1mm |
切割深度 | 10%~50%可調(diào)，裂口無(wú)明顯毛刺 |
| 其他功能 | 1、自動(dòng)上下料、切割、裂片 2、上下料雙向破片檢測(cè) 3、可快速升級(jí)自動(dòng)接駁串焊機(jī) 4、快速升級(jí)疊片 |
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片（切割劃片）和刻槽，電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割
機(jī)床商務(wù)網(wǎng)