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詳細(xì)介紹
1、要想獲得高效率非晶硅/微晶硅疊層薄膜太陽(yáng)能電池，激光切割是實(shí)現(xiàn)其良好組件性能的關(guān)鍵技術(shù)之一。本設(shè)備對(duì)微晶硅薄膜太陽(yáng)能電池引入后所涉及的P2、P3（第二道和第三道）激光劃線進(jìn)行加工，為高效率非晶硅/微晶硅疊層薄膜太陽(yáng)能電池組件的獲得提供了很好的數(shù)據(jù)基礎(chǔ)
2、劃線時(shí)，基板玻璃面向上，鍍膜面向下，激光透過(guò)玻璃對(duì)膜面進(jìn)行劃線
3、激光劃線過(guò)程中產(chǎn)生的粉塵實(shí)時(shí)從下方通過(guò)集塵機(jī)被吸走
4、CCD成像系統(tǒng)
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