本設(shè)備為自主研發(fā)，并擁有多項(xiàng)技術(shù)的產(chǎn)品，集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、機(jī)械技術(shù)于一體，主要有以下特點(diǎn)：

1、 切割后邊緣整齊光滑不產(chǎn)生毛刺，也不會有粉塵/顆粒殘留

2、 切割外形精度高，特別針對細(xì)小圓弧等微細(xì)化切割

3、 對切割工件熱沖擊小，不會對切割工件造成任何分層，有效降低成型不合格率

4、 對多種材料且不同厚度組合的復(fù)合工件可以一次切割完成

5、 激光頭可以自動調(diào)節(jié)高度，方便加工雙面進(jìn)進(jìn)行了表面貼裝的PCBA

6、 加工過程不會產(chǎn)生接觸，不會產(chǎn)生任何機(jī)械應(yīng)力與變形

7、 直線電機(jī)平臺速度快，精度高，磨損低，維護(hù)簡單，維護(hù)成本低

8、 直線電機(jī)平臺上預(yù)留有治具安裝定位孔，可根據(jù)需要固定治具，方便PCBA的加工

9、 真空吸附平臺無需任何夾具即可定位

10、可以一次性加工任意復(fù)雜圖形，大大縮短交貨周期

11、全套進(jìn)口圖象定位系統(tǒng)，滿足高精度需求

12、進(jìn)口功率測量平臺，可以隨時(shí)檢測激光功率，確保加工品質(zhì)

13、全密封激光光路，確保激光加工安全穩(wěn)定可靠