本產(chǎn)品將激光加工與等離子切割工藝相結(jié)合，使其加工能力大為增強(qiáng)。

該設(shè)備的激光等離子切割采用了特殊的柔性加工處理方式，提高了加工效率和加工效果。

機(jī)械運(yùn)動(dòng)采用了全封閉式的直線運(yùn)動(dòng)單元機(jī)構(gòu)及可變化工作臺(tái)結(jié)構(gòu)，方便了加工使用。

整機(jī)數(shù)控系統(tǒng)使用了目前*的集成模塊的控制方式，保了設(shè)備在高精度、高穩(wěn)定性的狀態(tài)下可靠運(yùn)行。等離子方式切割金屬，以中薄板材為主。

激光方式切割、雕刻非金屬，板材多樣化。 適用于多種加工功能和加工材料的需求，并且適合滿足各種圖形、字體實(shí)際應(yīng)用的加工質(zhì)量要求.

并且具有：

*在同一個(gè)激光加工文件中，能夠一次完成在不同功能率下、不同速度下的切割、雕刻、劃線等多種加工方式。
*為了方便用戶使用，增加了前后臺(tái)可同時(shí)進(jìn)行加工輸出和編程操作以及加工面積框預(yù)切功能。
*增加了激光變速切割效果，適用于模型加工、面料、皮革材料的雕切和劃線。