詳細(xì)介紹
特點:
1. 結(jié)合了光學(xué)測量與探針測量的所有優(yōu)點
2. 專業(yè)的SPIP分析軟件
3. 適應(yīng)各種應(yīng)用領(lǐng)域,無論是大范圍掃描還是高精度掃描
主要功能及應(yīng)用:
多種測量功能
精確定量的面積(空隙率,缺陷密度,磨損輪廓截面積等)、體積(孔深,點蝕,圖案化表面,材料表面磨損體積以及球狀和環(huán)狀工件表面磨損體積等)、臺階高度、線與面粗糙度,透明膜厚、薄膜曲率半徑以及其它幾何參數(shù)等測量數(shù)據(jù)。
薄/厚膜材料
薄/厚膜沉積后測量其表面粗糙度和臺階高度,表面結(jié)構(gòu)形貌, 例如太陽能電池產(chǎn)品的銀導(dǎo)電膠線
蝕刻溝槽深度,光刻膠/軟膜
亞微米針尖半徑選件和埃級別高度靈敏度結(jié)合,可測量溝槽深度形貌。
材料表面粗糙度、波紋度和臺階高度特性
分析軟件可輕易計算40多種的表面參數(shù),包括表面粗糙度和波紋度。計算涵蓋二維或三維掃描模式。