型號(hào): LS-D3-C
適用范圍Scope of application
包裝、電子、印刷、銘牌、標(biāo)牌等行業(yè)。薄膜開(kāi)關(guān)、PCB線路板、FPC軟板、IMD/IML、菲林、重氮片、手機(jī)面板、手機(jī)按鍵、不干膠、膠片、PE、PC、
PVC、PET膜、聚脂膜、薄鋁、鋁基板、FR4、玻纖板等眾多材料及各種印刷材料和金屬材料。
技術(shù)參數(shù) Technical parameters
沖孔直徑:1mm-5mm(模具特殊尺寸可定制)
沖孔厚度:0.01mm-2mm(視材料而定)
沖孔速度: 0.45秒/孔
沖孔精度:±0.02mm
加工范圍:1200mm-600mm
工作氣壓:0.4MPa-0.8MPa
電 壓:AC220V
工 耗:0.4kw外形尺寸:135cm*70cm(長(zhǎng)*寬)
凈 重:190kg
產(chǎn)品特點(diǎn)Product features
*的WindowsXP操作系統(tǒng),功能強(qiáng)大,性能穩(wěn)定,操作簡(jiǎn)單。
沖孔速度快;采用*的圖象處理系統(tǒng),使圖象識(shí)別時(shí)間控制在0.035秒內(nèi),沖孔速度高達(dá)0.45秒/孔。
沖孔精度高;采用壓腳壓料方式及圖象三次定位方式結(jié)合,大大提高了沖孔精度。為行業(yè)。
沖孔噪音小;采用*的減音設(shè)計(jì),沖孔行程保持在額定范圍內(nèi),大大降低沖孔時(shí)發(fā)出的噪音。
具有上、下光源及光源亮度調(diào)節(jié)功能,可準(zhǔn)確識(shí)別各種材料的靶形。
采用*的圖象處理計(jì)算方法,可打半圓以上的殘缺圓,新增殘缺靶標(biāo)加工模式,可自動(dòng)修護(hù)
殘缺靶標(biāo),自動(dòng)捕捉,自動(dòng)沖孔。
采用人性化整體設(shè)計(jì),10.4英寸液晶觸摸屏,人機(jī)直接操作。
自主開(kāi)發(fā)的操作界面,操作簡(jiǎn)單,方便快揭。
進(jìn)口大理石工作臺(tái)面;臺(tái)面清潔、光滑,減少產(chǎn)品拖傷。
強(qiáng)大的軟件開(kāi)發(fā)能力為系統(tǒng)穩(wěn)定提供了有力的保障,機(jī)器軟件升級(jí),使機(jī)器長(zhǎng)期保持行列。
可抓取的靶標(biāo)圖形