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當(dāng)前位置：大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司>>LED行業(yè)>> 激光剝離&分離一體機(jī)
| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)
品 牌
廠商性質(zhì)生產(chǎn)商
所 在 地
聯(lián)系方式：市場(chǎng)部查看聯(lián)系方式
更新時(shí)間：2022-01-14 15:03:55瀏覽次數(shù)：520次
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主要特點(diǎn)：
1、剝離工藝效果穩(wěn)定，加工良率高，剝離良率可達(dá)99.9%以上
2、可實(shí)現(xiàn)最小尺寸10um，間距10um的芯片加工
3、自動(dòng)CCD校正，可滿足對(duì)不同規(guī)格產(chǎn)品精準(zhǔn)識(shí)別定位
4、可兼容2/4/6/8 inch的TS及8inch以下wafer
5、自動(dòng)上下料，無(wú)人值守全自動(dòng)運(yùn)行
6、配備超高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，全閉環(huán)控制，有效提高系統(tǒng)單位時(shí)間內(nèi)的產(chǎn)能
7、具備激光剝離加工后蓋板與轉(zhuǎn)移基板自動(dòng)分離功能
主要參數(shù):
| 序號(hào) | 功能項(xiàng)目 | 規(guī)格 |
| 1 | 適用晶圓尺寸 | 2/4/6/8 inch，可向下兼容(可定制8inch以上) |
| 2 | 可加工最小LED尺寸 | size≤10um：pitch≤10um |
| 3 | 加工速度 | <100s/pcs(4inch) |
| 4 | 加工良率 | ≥99.9% |
| 5 | 產(chǎn)品定位精度 | +/- 1um |
| 6 | XYZ平臺(tái)移動(dòng)范圍 | X軸500mm；Y軸500mm；Z軸20mm |
| 7 | 旋轉(zhuǎn)軸行程范圍 | +/- 60° |
| 8 | 載臺(tái)加熱溫度 | 室溫~150℃ |
| 9 | 產(chǎn)品對(duì)位功能 | 自動(dòng)拉水平，快速定位 |
| 10 | 自動(dòng)分離蓋板功能 | 支持 |
加工效果：
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