當前位置:大族激光科技產業(yè)集團股份有限公司>>LED行業(yè)>> SVL-XC7000Mini LED專用切割設備
參 考 價 | 面議 |
產品型號SVL-XC7000
品 牌
廠商性質生產商
所 在 地
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更新時間:2022-01-13 15:35:00瀏覽次數(shù):453次
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設備特點:
1、自動廣角輪廓校正:兼容破殘片切割
2、自動掃條碼功能,配合生產信息上拋功能
3、全新自動上下料,無人值守全自動運行,提升上下料效率
4、平臺行程和載臺大小可滿足2寸、4寸及6寸片的生產(4/6寸一鍵切換)
5、DRA響應精度50HZ@±5um
6、自動調焦功能(激光焦點校正)
7、標配SECS-GEM協(xié)議
主要參數(shù):
主要參數(shù) | 加工尺寸 | 晶元Size范圍 ≥3*5mil |
加工速度 | <1000mm/s | |
加工精度 | 重復定位精度:Y軸±0.5μm,X/Z軸±1μm | |
平臺參數(shù) | 平臺有效行程:400*400mm | |
激光器參數(shù) | 特制激光器(1030紅外激光),功率<8W | |
Tact time | 4寸片單刀工藝,以2150道為例=1040秒/片 (28天*22H月產能=2130片) | |
稼動率 | 設備稼動率 ≥ 95% | |
重大故障間隙時間 | 8000H | |
良率 | 電性良率 藍光/綠光:4"整片電性total yield: ≥97%; |
加工效果:
波浪紋
1、60μm≤片厚 ≤ 100μm;波浪紋≦±2μm
2、100μm<片厚≤ 150μm;波浪紋≦±2.5μm
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