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詳細(xì)介紹
大氣機(jī)械手廣泛用于硅晶圓以及LED藍(lán)寶石基片搬運(yùn)。手臂采用*的結(jié)構(gòu)加強(qiáng)了手臂的剛性，并有效抑制振動(dòng)，輕量化設(shè)計(jì)滿足高速要求。本體的制造工藝改進(jìn)有效降低成本，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。材料、加工以及表面處理多方面優(yōu)選，以實(shí)現(xiàn)高潔凈度。具有多重安全保護(hù)功能。肘部和腕部靈活控制，使得機(jī)器人可以采用任意姿勢(shì)來(lái)取放晶元，允許更多的片盒直線排布，更節(jié)省空間，適應(yīng)性更強(qiáng)。是半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢(shì)之選。
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| 結(jié)構(gòu)形式Mechanical Structure | 柱坐標(biāo)型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA | |
|---|---|---|
| 負(fù)載Payload | 名稱name | 晶圓wafer |
| 直徑diameter | Φ200mm/Φ300mm | |
| 重量weight | ≤0.5kg | |
| 自由度數(shù)DOF | 3 | |
| 回轉(zhuǎn)直徑Maximum Swing diameter | 520mm | |
運(yùn)動(dòng)范圍 Moving Range | 升降軸 (Z軸)Up/Down( Z)-Axis | 330mm |
| 回轉(zhuǎn)軸 (T軸) Rotational(T)-Axis | 330° | |
| 伸展軸 (R軸) Extension(Z)-Axis | R736mm | |
速度 Maximum Moving Speed | 升降軸 (Z軸)Up/Down( Z)-Axis | 330mm/s |
| 回轉(zhuǎn)軸 (T軸) Rotational(T)-Axis | 360° | |
| 伸展軸 (R軸) Extension(Z)-Axis | 900mm/s | |
重復(fù)定位精度 Repeatability | 升降軸 (Z軸)Up/Down( Z)-Axis | ±0.1 mm(3σ) |
| 回轉(zhuǎn)軸 (T軸) Rotational(T)-Axis | ±0.01°(3σ) | |
| 伸展軸 (R軸) Extension(Z)-Axis | ±0.1 mm(3σ) | |
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