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詳細(xì)介紹
大負(fù)載真空機(jī)械手， LED芯片制造領(lǐng)域的真空機(jī)械手產(chǎn)品，主要用于LED芯片制造過(guò)程中，實(shí)現(xiàn)裝有大量LED晶圓的托盤(pán)在各個(gè)工藝腔室間的傳送，具有真空度高，負(fù)載大，傳輸效率高，耐高溫等特點(diǎn)，大大提高了LED芯片生產(chǎn)制造的良率和效率，是LED芯片制造裝備的關(guān)鍵產(chǎn)品。傳統(tǒng)的LED芯片制造采用集成電路制造制程應(yīng)用的真空機(jī)械手，其負(fù)載能力只有1kg。本產(chǎn)品在集成電路制造用真空機(jī)械手的基礎(chǔ)上，針對(duì)其大負(fù)載需求，創(chuàng)新了其傳輸結(jié)構(gòu)和控制規(guī)律，使其能夠達(dá)到20.5kg的負(fù)載能力，同時(shí)保持很小的占用體積，保持高耐真空度及潔凈等級(jí)。
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| 結(jié)構(gòu)形式Mechanical Structure | 柱坐標(biāo)型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA | |
|---|---|---|
| 驅(qū)動(dòng)方式Driving method | 伺服電機(jī)Servo Motor | |
| 手?jǐn)?shù)量Number of Arm | 單臂Single Arm | |
| 負(fù)載Payload | 名稱name | 托盤(pán)Tray |
| 直徑diameter | Φ710mm | |
| 重量weight | ≤10.5kg | |
| 自由度數(shù)DOF | 3 | |
| 手臂長(zhǎng)度Arm Length | 355mm | |
手指長(zhǎng)度（安裝中心至硅片中心） Finger length(distance from install center to wafer center) | 765mm | |
運(yùn)動(dòng)范圍 Moving Range | Z軸Z-axis | 150mm |
| R軸，機(jī)械手旋轉(zhuǎn)中心至工藝腔中心R-axis, robot center to process chamber center | 極限(Ultimate)1440mm | |
| θ軸θ-axis | 無(wú)限回轉(zhuǎn)Infinite Rotation | |
全行程最小時(shí)間 Minimum running time | Z軸Z-axis | 1s/35mm |
| R軸R-axis | 5s/伸出或縮回Extend or Retraction | |
| θ軸θ-axis | 5s/180° | |
重復(fù)定位精度 Repeatability | θ軸（°）θ-Axis | ±0.01（3σ） |
| R軸（mm）R-Axis | ±0.1（3σ） | |
機(jī)械手帶φ710mm負(fù)載后最小回轉(zhuǎn)直徑 Robot minimum turning diameter with Φ 710 mm load | 1530mm | |
伸出1440mm負(fù)載直徑710mm最前端下垂量 The front sag of robot which out of 1440mm with Φ 710 mm load | 5.5mm | |
| 重復(fù)定位精度Repeatability | ±0.2mm | |
| 耐真空度Base Pressure (Pa) | 10--6Pa | |
| 重量Weight | 機(jī)械手本體Main-body | 100kg |
| 控制器Controller | 15kg | |
| 碰撞保護(hù)Collision Protect Function | 盤(pán)片和機(jī)械手無(wú)損傷/工位需重新校準(zhǔn) | |
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