機(jī)床商務(wù)網(wǎng)
詳細(xì)介紹
新松一直致力于提供半導(dǎo)體晶圓加工和其他復(fù)雜的制造環(huán)境所需的高性能、超潔凈和久經(jīng)考驗(yàn)的可靠性。該三工位EFEM是集成大氣機(jī)器人，預(yù)對準(zhǔn)機(jī)以及緩存工位等部件的綜合性產(chǎn)品，可以給客戶提供晶圓傳送的一體化方案。產(chǎn)品具有很強(qiáng)的適應(yīng)性，以滿足特定的應(yīng)用需求。推動了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)步，有效的支撐了國內(nèi)設(shè)備商的發(fā)展。滿足半導(dǎo)體制造商的期望和要求。
參數(shù)：
項(xiàng) 目 | Input信息 | |
Wafer規(guī)格 | 材質(zhì)尺寸 | 300mm wafer |
Alignment Mark | Notch | |
厚度 | 標(biāo)準(zhǔn)wafer | |
溫度 | ≤200℃ | |
與傳送片接觸處的材質(zhì) | 陶瓷 | |
片盒規(guī)格（類型、廠家、段數(shù)、段間距等） | Foup | |
AMHS（自動物料搬送系統(tǒng)）要求 | OHT | |
搬送精度（Alignment精度） | ±0.1mm | |
Particle Spec | ISO Class 1 | |
Throughput | >100wfrs/h | |
Stage數(shù)（LP數(shù)） | 3 | |
Load Lock | Stage數(shù)（LL） | 3 |
位置（XYZ） | 三個(gè)LL | |
Wafer放置精度 X-Y | ±0.1mm | |
Wafer放置角度精度 | / | |
整機(jī)規(guī)格 | 參照尺寸說明 | |
Foot Print | Ｗ | ≤2100 |
Ｄ | ≤750 | |
Ｈ | ≤2500 | |
重量 | ≤1200KG | |
整機(jī)設(shè)計(jì)參照標(biāo)準(zhǔn) | SEMI S1-701;SEMI S2-1102;SEMI S7-96;SEMI S8-701;SEMI S9-1101;SEMI S10-1296;SEMI S13-298;SEMI E15-698;SEMI S11-1296;SEMI E54-997;SEMI E58-301;SEMI F47-400 | |
軟件界面設(shè)計(jì)參考標(biāo)準(zhǔn) | SEMI E30, E84 | |
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