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詳細(xì)介紹
Diagram600晶圓傳輸平臺(tái)，符合集成電路工藝精度和凈化要求，并具有高精度、高效率、高潔凈度和高可靠性，是鏈接物料搬運(yùn)系統(tǒng)與硅片處理系統(tǒng)的橋梁，能夠保證硅片在不受污染的條件下被準(zhǔn)確安全的傳輸。在半導(dǎo)體前道設(shè)備中廣泛應(yīng)用，對(duì)設(shè)備可靠性要求高。靈活的本地化、可定制化服務(wù)，快速響應(yīng)的售后服務(wù)，以及敦實(shí)的技術(shù)實(shí)力，是我們的主要競(jìng)爭(zhēng)力。推動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)步，有效的支撐了國(guó)內(nèi)設(shè)備商的發(fā)展。
參數(shù)：
Item | Specification |
晶圓類型 Wafer types | SEMI standard silicon wafers |
晶圓尺寸Wafer Size | 100mm,150mm, 200mm |
定位標(biāo)記 Alignment Mark | Notch & Flat |
厚度thickness | 150mm wafer: 0.675mm±10%; 200mm wafer: 0.75mm±10% |
Cassette類型 Cassette types | configurable for 150mm, 200mm SEMI Standard cassettes. |
傳輸平臺(tái) Transport Plane | 900 mm at VCE platform(SEMI-std) |
晶圓取放精度 Wafer placement repeatability | 0.2mm |
真空度Vacuum level | rough pumping: ≤5 mTorr |
漏率Leak rate | ≤0.5 mTorr/min（Test after 24 hours pump） |
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