華工陶瓷激光切割打孔機(jī)是光、機(jī)、電一體化的系統(tǒng)集成設(shè)備，主要用于集成電路陶瓷基片的激光切割打孔加工，也非常適合金屬材料的切割打孔，是一款多功能的加工設(shè)備。該設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定可靠，加工質(zhì)量好、效率高，操作簡(jiǎn)單、維護(hù)方便。

● 脈沖YAG激光發(fā)生器采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)陶瓷反射聚光腔體結(jié)構(gòu)，光束質(zhì)量*，輸出功率穩(wěn)定，為用戶高效、高質(zhì)地完成切割任務(wù)；
● 兩坐標(biāo)工作臺(tái)的平移軸X、Y采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，行程為200×200mm，設(shè)計(jì)科學(xué)合理，能很好地適應(yīng)工業(yè)加工的需求；
● 控制系統(tǒng)采用工業(yè)PC控制激光電源，用PC程序控制伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和電機(jī)，實(shí)現(xiàn)空間坐標(biāo)和激光開關(guān)的自動(dòng)控制，降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度；
● 設(shè)有高效保護(hù)和急停裝置，當(dāng)激光水冷系統(tǒng)失效時(shí)，設(shè)備自動(dòng)切斷電源，操作人員的安全風(fēng)險(xiǎn)降至zui低；
●陶瓷激光切割打孔機(jī) 專機(jī)定制能力強(qiáng)，可根據(jù)客戶需要量身打造專屬機(jī)型。

主要對(duì)集成電路的陶瓷基板、黑色金屬、有色金屬材料（如碳鋼、不銹鋼、陶瓷等）進(jìn)行激光切割打孔。

技術(shù)參數(shù)