詳細介紹
華工陶瓷激光切割打孔機是光、機、電一體化的系統(tǒng)集成設備,主要用于集成電路陶瓷基片的激光切割打孔加工,也非常適合金屬材料的切割打孔,是一款多功能的加工設備。該設備運行穩(wěn)定可靠,加工質(zhì)量好、效率高,操作簡單、維護方便。
● 脈沖YAG激光發(fā)生器采用進口優(yōu)質(zhì)陶瓷反射聚光腔體結(jié)構(gòu),光束質(zhì)量*,輸出功率穩(wěn)定,為用戶高效、高質(zhì)地完成切割任務;
● 兩坐標工作臺的平移軸X、Y采用伺服電機驅(qū)動,行程為200×200mm,設計科學合理,能很好地適應工業(yè)加工的需求;
● 控制系統(tǒng)采用工業(yè)PC控制激光電源,用PC程序控制伺服電機驅(qū)動器和電機,實現(xiàn)空間坐標和激光開關(guān)的自動控制,降低工人勞動強度;
● 設有高效保護和急停裝置,當激光水冷系統(tǒng)失效時,設備自動切斷電源,操作人員的安全風險降至zui低;
●陶瓷激光切割打孔機 專機定制能力強,可根據(jù)客戶需要量身打造專屬機型。
主要對集成電路的陶瓷基板、黑色金屬、有色金屬材料(如碳鋼、不銹鋼、陶瓷等)進行激光切割打孔。
技術(shù)參數(shù)
型號 | LCY200 | LCY300 | LCY400 |
平均輸出功率 | 200W | 300W | 400W |
激光波長 | 1064nm | ||
脈沖寬度 | 0.2-20ms | ||
脈沖重復頻率 | 1-200HZ | ||
聚焦光斑直徑 | ≤0.15mm | ||
X-Y軸電動精密工作臺 | 200mm×200mm | ||
切割打孔zui大厚度 | 3mm |