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詳細(xì)介紹
一、PCB自動(dòng)上PIN包膠一體機(jī)介紹
 | PCB自動(dòng)上PIN包膠一體機(jī)適用于鉆孔機(jī)臺(tái)采用夾銷釘(TWO-PIN)定位方式進(jìn)行鉆孔作業(yè)的PCB工廠,主要是針對(duì)雙面板自動(dòng)鉆孔、打銷釘、貼膠及噴碼; 多層板套PIN打銷釘、自動(dòng)貼膠及噴碼的設(shè)備。 |
二、PCB自動(dòng)上PIN包膠一體機(jī)優(yōu)勢(shì)
1. 本設(shè)備替代傳統(tǒng)上PIN與包膠分開作業(yè)的低效方式，大幅提升效率達(dá)2倍以上；
2. 本設(shè)備預(yù)先完成PCB的上PIN包膠工作，減少鉆孔機(jī)的裝板與下板時(shí)間，大幅提升鉆孔機(jī)的設(shè)備稼動(dòng)率;
3. 本設(shè)備兼顧多層板與雙面板的生產(chǎn)，每班僅需1人，與傳統(tǒng)需多人作業(yè)相比，本設(shè)備能大幅節(jié)省人力投入，為企業(yè)節(jié)省人工成本，設(shè)備投資回收期約為12-18個(gè)月。
4.開放通訊接口，實(shí)現(xiàn)與MES或ERP數(shù)據(jù)交互：設(shè)備開放通訊接口，方便與MES或ERP連接，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)交互，滿足企業(yè)信息化、智能化生產(chǎn)之需求。
三、PCB自動(dòng)上PIN包膠一體機(jī)工藝流程
四、PCB自動(dòng)上PIN包膠一體機(jī)規(guī)格表
五、PCB自動(dòng)上PIN包膠一體機(jī)優(yōu)勢(shì)對(duì)比
注：上述為兼容雙面板與多層板作業(yè)之對(duì)比，各PCB工廠視自身情況不同會(huì)有所差異。
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