手機業(yè)內(nèi)，一場外觀“大戰(zhàn)”正在爆發(fā)，由此而引發(fā)的新材料應用正在激烈的討論、研發(fā)、期待、布局中，液態(tài)金屬、陶瓷材質(zhì)、鈦合金、不銹鋼、藍寶石、2.5D玻璃、3D玻璃……還有國外研發(fā)的一種新型金屬玻璃材料，硬度堪稱是不銹鋼的588倍，也有望成為手機的邊框和蓋板，等等，手機業(yè)內(nèi)的“供給側改革”正在由外殼材質(zhì)的變化和針對這系列新型材料的加工工藝來提供和保障。
    換句話說，在增長疲態(tài)下，手機廠商終于找到了這種由新材料帶來的“*性”差異來發(fā)展市場，三星推出Galaxy S7 edge 3D玻璃蓋板，小米推出陶瓷后蓋小米5和3D玻璃機身小米Note，以及傳言Iphone8將采用不銹鋼及復合材料等等。不過，廠商除了在這些新材料的應用上表現(xiàn)出*的興趣外，對于未來的量產(chǎn)也表現(xiàn)出了*的擔憂。據(jù)業(yè)內(nèi)人士估算，當前生產(chǎn)3D玻璃的成本是70元/片，氧化鋯陶瓷后蓋的成本150元/片，藍寶石蓋板的成本是350元/片，加工難，難加工，成本高，成了手機爭奪戰(zhàn)的另一“戰(zhàn)場”。

    該如何滿足手機新材料變革下的高難度加工？
    首先，從材料本身來說，這些新材料本身就有一定的特性，比如硬性和脆性都比較強，還有其導熱性、導電性等，對于加工要求就更為嚴格，要想發(fā)展這一行業(yè)，必須要了解其中的關鍵。
    其次，從加工工藝上來說，運用這些新材料本身就兼顧著更加美觀和實用性。比如3D玻璃有著更加飽滿的視覺效果和手感體驗，還有額外的性能收益，使得手機收訊功能更強，產(chǎn)品更出色，對于這些新材料的加工質(zhì)量要求會更高，對于設備的精密度和加工能力也就提出了更高的要求。
    另外，從加工制成上來說，從毛坯到加工成成品，需要幾十道不同的工序才能變成我們手中精美的手機外殼，其中的每一個環(huán)節(jié)都不可有差錯，有參差，這就需要多套成熟的設備相配合，共同完成整個加工流程。

    作為設備廠商，北京海普瑞森科技發(fā)展有限公司針對此類新材料的特殊加工研發(fā)出一款STMC500超精密特種加工中心，可對藍寶石、陶瓷、玻璃、人造水晶、碳化硅、黑色金屬、高溫合金等進行鉆微孔、銑型、磨削等精細加工，并具有亞微米級的加工精度和納米級的面型質(zhì)量。

    1、鉆孔，即針對藍寶石、陶瓷、玻璃等新材料進行的微型孔精加工，主要是攝像頭孔、閃光燈孔、傳感器孔、通知燈孔等。“空氣靜壓+內(nèi)置超聲”主軸工作轉數(shù)達12000 rpm，滿足了手機新材料所有微型孔的精加工。
    2、磨邊銑型，即側面精磨，達到手機蓋板所需外觀及工藝要求。
    海普瑞森STMC500超精密特種加工中心執(zhí)行銑型、鉆微孔、攻絲、磨削等加工時達到速度化、高光、化，完成藍寶石手機面板、氧化鋯陶瓷蓋板全套工藝要求的加工效率是傳統(tǒng)加工效率的3-5倍，特別適用于3C行業(yè)批量零件的超精密加工。
    作為一款技術密集型、零件加工型設備的研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)，在手機新材料的發(fā)展道路上，海普瑞森愿意提供的設備以及相應的技術咨詢給行業(yè)同仁，共同將手機新材料的推廣及應用做得更好。