隨著外媒爆料iPhone8將采用玻璃外殼的傳聞不斷爆發(fā)，近期3D蓋板玻璃概念被資本市場(chǎng)熱炒。同時(shí)加上三星、VIVO對(duì)外發(fā)布帶3D曲面顯示屏和3D玻璃后蓋的旗艦機(jī)影響，以及今年底到明年初還有不少的國(guó)產(chǎn)手機(jī)新一代旗艦機(jī)，也都考慮采用雙面3D曲面玻璃工藝，這讓整個(gè)深加工行業(yè)也因?yàn)?strong>3D蓋板玻璃而人氣飆升，3D蓋板玻璃成為了電子產(chǎn)品市場(chǎng)材料新秀。

    其實(shí)不僅僅是3D蓋板玻璃材料應(yīng)用的變化，會(huì)對(duì)整個(gè)電子消費(fèi)品加工市場(chǎng)帶來(lái)顯著的影響，還有眾多的新材料應(yīng)用，也都悄悄的在改變著人們手里的電子消費(fèi)品，給大家以更好的使用體驗(yàn)，如手機(jī)邊框里的特種合金、陶瓷后蓋、指紋識(shí)別超薄陶瓷蓋板、藍(lán)寶石手機(jī)面板等等。

    在不斷獲悉更多的電子產(chǎn)品在不斷的注入新材料這一趨勢(shì)的過(guò)程中，北京海普瑞森科技發(fā)展有限公司利用在行業(yè)深耕多年所沉淀下來(lái)的超精密加工技術(shù)，以及服務(wù)更多廠商的經(jīng)驗(yàn)積累，研發(fā)出一種新型的加工設(shè)備與加工工藝——STMC500超精密特種加工中心，為行業(yè)推廣這些新材料進(jìn)行工藝及裝備制造技術(shù)儲(chǔ)備，以迎接行業(yè)將要面臨的產(chǎn)能大爆發(fā)。
 
    用專業(yè)的詞講：“在3D蓋板玻璃、陶瓷后蓋、指紋識(shí)別超薄陶瓷蓋板、藍(lán)寶石手機(jī)面板、不銹鋼、人造水晶、碳化硅、黑色金屬、高溫合金等硬性、脆性材料進(jìn)行銑型、鉆微孔、磨削等加工工藝方面，海普瑞森通過(guò)世界的‘空氣靜壓+內(nèi)置超聲’主軸，zui終實(shí)現(xiàn)這些新材料的高速、高光、加工，已經(jīng)走在行業(yè)的前列！”

    海普瑞森認(rèn)為，在特種脆硬材料的磨削、鉆微孔、銑型方面，僅僅滿足單純的設(shè)備參數(shù)數(shù)據(jù)沒(méi)有多大的意義。你必須同時(shí)了解到加工材料的特性、加工表面質(zhì)量要求等關(guān)鍵指標(biāo)，以及實(shí)現(xiàn)這些配合所需要的生產(chǎn)加工工藝參數(shù)等，才能深刻理解到設(shè)備的設(shè)計(jì)與加工工藝流程。為了迎接手機(jī)行業(yè)3D蓋板玻璃、陶瓷后蓋、指紋識(shí)別超薄陶瓷蓋板、藍(lán)寶石手機(jī)面板等應(yīng)用爆發(fā)，海普瑞森研發(fā)和生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)通過(guò)多次實(shí)踐總結(jié)，于今年9月隆重推出這款STMC500超精密特種加工中心，為客戶提供完整的3D蓋板玻璃、陶瓷后蓋、指紋識(shí)別超薄陶瓷蓋板、藍(lán)寶石手機(jī)面板、高溫合金等脆硬材料生產(chǎn)加工方案，涵蓋了手機(jī)外觀結(jié)構(gòu)構(gòu)件的磨削、鉆微孔、銑型方面所有的加工工序。

    從優(yōu)良的設(shè)備到完整的生產(chǎn)工藝匹配和指導(dǎo)，海普瑞森解決了客戶在挑選設(shè)備、使用設(shè)備過(guò)程中的成本與風(fēng)險(xiǎn)，為客戶快速組織產(chǎn)能提供了的解決方案。海普瑞森十分看好3D蓋板玻璃、陶瓷后蓋、指紋識(shí)別超薄陶瓷蓋板、藍(lán)寶石手機(jī)面板等新材料市場(chǎng)，愿與所有的手機(jī)行業(yè)客戶一起迎接新材料市場(chǎng)需求的大爆發(fā)。