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當(dāng)前位置:北京海普瑞森超精密技術(shù)有限公司>>公司動態(tài)>>氧化鋯手機陶瓷蓋板加工設(shè)備
氧化鋯陶瓷手機蓋板的特性
采用高科技氧化鋯陶瓷材料制作,具有良好的高溫強度、高硬度、強韌性、界面相容性好、耐化學(xué)腐蝕性能好、自帶一定潤滑性,優(yōu)良的耐磨擦磨損性。還可根據(jù)用戶的需求,開模試知各種特殊形狀的配件,并可對陶瓷配件的平面進行精密研磨和拋光。
氧化鋯陶瓷手機蓋板的困擾
與金屬、塑料相比,微晶鋯陶瓷的莫氏硬度高、介電常數(shù)高、無信號屏蔽且生物相容性好,還耐磨,未來在智能手機、可穿戴設(shè)備上具有廣闊的應(yīng)用前景。但是,氧化鋯陶瓷手機蓋板是一件很費時的工作,有的陶瓷件在生產(chǎn)加工過程中,特別是微孔的加工更易變形,損壞。
氧化鋯陶瓷手機蓋板加工設(shè)備
STMC500超精密特種加工中心由**股份制企業(yè)——北京海普瑞森科技發(fā)展有限公司*研制,是一款針對藍寶石、陶瓷、玻璃、人造水晶、碳化硅、黑色金屬、高溫合金等硬性和脆性材料進行高速、高光、加工的特種CNC加工中心。海普瑞森公司采用*自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù),世界“空氣靜壓+內(nèi)置超聲”主軸,*了我國超精密特種加工機床裝備的空白,代表著國產(chǎn)化超聲、超精機床裝備的zui高水準(zhǔn)。
海普瑞森氧化鋯陶瓷手機蓋板加工設(shè)備的特色
? 世界“空氣靜壓+內(nèi)置超聲”主軸。主軸具有超長的使用壽命,超穩(wěn)定的性能表現(xiàn),并具有亞微米級的加工精度和主軸終身免維護的特點。一體化的集成主軸,可以通用目前市場上所有高精度的數(shù)控機床。
? 配備高速伺服換刀系統(tǒng),超硬度金剛石超聲波刀頭,16工位的刀庫供用戶選擇。可對藍寶石手機面板、氧化鋯陶瓷蓋板、光學(xué)玻璃、不銹鋼等硬性、脆性材料一次性進行銑型、鉆微孔、磨削等加工工藝。
? 具有高速、高光、的加工特點。完成藍寶石手機面板、氧化鋯陶瓷蓋板全套工藝要求的加工效率是傳統(tǒng)加工效率的3-5倍,具有亞微米級的加工精度和納米級的面型質(zhì)量,24h連續(xù)加工的成品合格率大于98%。
? STMC500系列具有12000轉(zhuǎn)的空氣靜壓主軸轉(zhuǎn)速,超聲工作頻率35-40kHz,并可以根據(jù)目標(biāo)零件的面型、磨削量自動校正震動幅度。
? 降低*使用成本,提高*使用壽命。可使用國產(chǎn)超硬金剛石燒結(jié)刀頭,超聲波的高頻率斷續(xù)接觸,降低了切削熱,減輕*磨損,*使用壽命可提高3-5倍。
海普瑞森氧化鋯陶瓷手機蓋板加工設(shè)備的技術(shù)參數(shù)
工作臺面積 650*400 mm
空氣靜壓主軸工作轉(zhuǎn)數(shù) 12000 rpm
超聲工作頻率 35-40kHz
X軸行程 500mm
Y軸行程 400mm
Z軸行程 300mm
三軸快速移動 48m/min
工作臺zui大載重量 250 kg
刀庫容量 16 把
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