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創(chuàng)亞激光打標*的原理是兩種:

"熱加工"具有較高能量密度的激光束(它是集中的能量流)，照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程，從而使材料表面(或涂層)溫度上升，產(chǎn)生變化、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。

"冷加工"具有很高負荷能量的(紫外)光子，能夠打斷材料(特別是有機材料)或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產(chǎn)生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用*在基底材料上沉積化學物質(zhì)薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。

  光纖激光打標機由我公司運用現(xiàn)今世界上*的激光技術，研制而成的第三代激光打標機系統(tǒng)。采用光纖激光器輸出激光，再經(jīng)超高速掃描振鏡系統(tǒng)實現(xiàn)打標功能，關鍵部件采用高壽命穩(wěn)定器件，具有外觀新穎，結構*，操作簡便，調(diào)制頻率高，打標速度快，精度高，性能穩(wěn)定等優(yōu)點，可廣泛用于各類金屬和非金屬表面做*性標記。