CH系列二維影像量測儀通用性強(qiáng)，光學(xué)測量針對接觸式測量無法實現(xiàn)接觸的特征，可通過光學(xué)放大及光強(qiáng)調(diào)節(jié)進(jìn)行測量，如微型特征，深槽內(nèi)特征及接觸易變形材料或薄件等。非接觸式測量利用光學(xué)測量技術(shù)無需接觸產(chǎn)品表面，可實現(xiàn)效率高的測量。

測量手段豐富，功能強(qiáng)大：

（1）支持CAD圖紙和Gerber圖紙導(dǎo)入，坐標(biāo)系匹配測量；

（2）支持觸發(fā)測頭和光學(xué)測頭，進(jìn)行高度、平面度測量，實現(xiàn)3D空間測量；

（3）支持卡尺、高度計等外部輸入，CNC測量支持掃碼槍輸入。

滿足可靠性要求

CH系列二維影像量測儀穩(wěn)定可靠的核心部件，經(jīng)過精密的組裝調(diào)校，測試，才能達(dá)到精度要求，實現(xiàn)可靠運行，是穩(wěn)定可靠測量設(shè)備。

優(yōu)點

a.以非接觸式的光學(xué)測量為主，接觸式測量為輔，各傳感器的快速切換，可進(jìn)行全且準(zhǔn)的測量任務(wù)；

B.效率高，非接觸式測量利用光學(xué)測量技術(shù)無需接觸產(chǎn)品表面，可實現(xiàn)效率高的測量；

c.通用性強(qiáng)，光學(xué)測量針對接觸式測量無法實現(xiàn)接觸的特征，可通過光學(xué)放大及光強(qiáng)調(diào)節(jié)進(jìn)行測量，如微型特征，深槽內(nèi)特征及接觸易變形材料或薄件等。

CH系列影像儀采用大理石主體機(jī)臺和精密伺服控制系統(tǒng)，實現(xiàn)低分貝運動測量；充分發(fā)揮光學(xué)電動變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢，將傳統(tǒng)影像測量與激光測量技術(shù)相結(jié)合，可以實現(xiàn)2.5D和3D的復(fù)合測量。功能強(qiáng)大，可實現(xiàn)各種復(fù)雜零件的表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差等精密測量。