硅片拋光液：適用于半導體材料如硅片的表面粗/ 中拋光，其zui大特點是在具有較高拋光去除速率(0.9μm/min)的同時可多次循環(huán)使用，循環(huán)使用過程中拋光去除速率及拋光后表面質(zhì)量穩(wěn)定，有效降低拋光液使用成本。拋光后晶片表面的微粗糙度在 0.2nm以下，已經(jīng)在國內(nèi)拋光片生產(chǎn)線上使用，*符合生產(chǎn)應用要求，可替代現(xiàn)有國外同類進口產(chǎn)品。

　　外觀乳白色或微藍色透明溶液。

　　技術(shù)指標

　　含量(以SiO2%計) ——15%-25%

　　pH值 ——————— 10.8-11.8

　　比重(20℃) ————— 1.10-1.20

　　粒徑—————————10nm-25nm

　　粘度(20°C)————小于25c.p

　　本公司由專業(yè)的實驗室研發(fā)各種材料的拋光液，可以根據(jù)不同材質(zhì)配置拋光液。咨詢：