詳細介紹
斯米克65%銀焊條
HL306說明:飛機牌HL306是一種含銀65%的銀基釬料,熔點較低、漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強度和塑性。
HL306用途:適用于釬焊銅及銅合金、鋼等,常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
HAG-20BCd 含銀20% | 是銀、銅、鋅、鎘合金,熔化范圍適中,潤濕性和填充性好, 經(jīng)濟。可焊銅、銅合金、鋼等大都份材料,熔點620-760攝氏度。 |
| 等同于美標AWS BAg-27、國標BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點比25B進一步降低、工藝性能進一步提高,可釬焊銅合金、鋼等材料,熔點605-720攝氏度。 |
HAG-30BCd 含銀30% | 等同于美標AWS BAg-2a、國標BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點較30B更低,流動性更好,可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點620-690攝氏度。 |
HAG-35BCd 含銀35% | 等同于美標AWS BAg-2、國標BAg35CuZnCd及L314,是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點低、流動性好,可釬焊銅合金、鋼等材料,熔點605-700攝氏度。 |
HAG-40BCd 含銀40% | 等同于國標BAg40CuZnCd及L312,是銀、銅、鋅、鎘、合金,熔點低、焊接工藝性優(yōu)良,適用于淬火鋼和小薄件零件的釬焊。熔點600-630攝氏度。 |