上海斯米克HL303銀焊條 斯米克45%銀焊條

相當(dāng)國標(biāo)BAg45CuZn    相當(dāng)AWS 飛機牌BAg-5熔點：660-725℃

用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
 HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
 HL303釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分數(shù)）                                （%）

 HL303釬料熔化溫度                                            （℃）

 HL303釬料力學(xué)性能（值例供參考）

 HL303直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
 HL303注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。