上海斯米克HL309銀焊條

HL309說明：飛機(jī)牌HL309是含銀40%的銀銅鋅鎳釬料，熔點不高，釬焊工藝性能好，接頭強(qiáng)度、工作溫度較高。
 HL309用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
 HL309釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）                                （%）

 HL309釬料熔化溫度                                            （℃）

 HL309直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
 HL309注意事項：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用

銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn銀焊條銀焊料 主要化學(xué)成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，

導(dǎo)電性能好應(yīng)用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好　　BAg35CuZnCd銀焊條銀焊料(HL314銀焊條銀焊料) 主要化學(xué)成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度

700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg45CuZnCd銀焊條銀焊料 主要化學(xué)成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應(yīng)用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
BAg 50CuZnCd銀焊條銀焊料(HL313銀焊條銀焊料) 主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金

，鋼及不銹
BAg40CuZnCdNi銀焊條銀焊料(HL312銀焊條銀焊料) 主要化學(xué)成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強(qiáng)度高，有良好的潤

濕性和填縫能力應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg50CuZnCdNi銀焊條銀焊料(HL315銀焊條銀焊料) 主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃ 應(yīng)用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合

金工具等，焊接接頭的機(jī)耐熱性，耐蝕性能好