詳細介紹
上海斯米克HL302銀焊條 斯米克25%銀焊條
相當國標BAg25CuZn 相當AWS 飛機牌BAg-37 熔點:745-775℃
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說明:HL302是含銀25%的銀基釬料,熔點稍高,但比HL301低,漫流性好,釬縫較光潔。
HL302用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
HL302釬料化學成分(質量分數(shù)) (%)
Ag | Cu | Zn |
24.0~26.0 | 39.0~41.0 | 33.0~37.0 |
HL302釬料熔化溫度 (℃)
固相線 | 液相線 |
700 | 790 |
HL302直條釬料直徑(長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL302注意事項:
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。