上海斯米克HL209銀焊條斯米克2%銀焊條

熔點(diǎn)：684-710℃     相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BCuP-6

用途：釬焊銅及銅合金說明：HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低、熔點(diǎn)適中、塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學(xué)性能好，對(duì)于銅的釬焊具有自釬性。
 用途：廣泛應(yīng)用于電冰箱、空調(diào)、電器等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。
 釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）                                （%）

 釬料熔化溫度                                            （℃）

 釬料力學(xué)性能（值例供參考）

 供應(yīng)規(guī)格（mm）:直條釬料直徑（長度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁絲釬料為1.3×3.2×500。
 注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊銅時(shí)不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑使用。