ML605GTF-5150U印制板用激光打孔機(jī)詳細(xì)說明：

封裝電路板機(jī)
通過使用三菱自創(chuàng)的分光技術(shù)，可以同時(shí)進(jìn)行4束光束的高速加工。
由此大幅提高了封裝電路板業(yè)的生產(chǎn)率。

通過采用本公司自產(chǎn)的高聚旋光性fθ透鏡，達(dá)到抑制孔周圍損傷的效果、并大幅改善加工封裝電路板材料時(shí)的質(zhì)量。

加工位置精度與傳統(tǒng)的2光束機(jī)相同。
能夠滿足高精度加工的要求。

獲得第41屆市村產(chǎn)業(yè)獎(jiǎng)功績獎(jiǎng)！
本公司的「印刷電路板開孔激光加工機(jī)的高速化技術(shù)」作為*性的國產(chǎn)技術(shù)，在產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域取得了的功績，并因此得獎(jiǎng)了。