ML605GTWIII（-H）-5200U 印制板用激光打孔機詳細說明：
2光束,2工件加工機
生產能力

新開發(fā)的超高速電鏡配上200W高功率發(fā)振器，大大提高了加工速度。達到了業(yè)界高效生產力的水平。

銅箔直接加工

*的3軸正交式激光發(fā)振器不僅針對特定的發(fā)黑處理，對其它各種表面處理也均可實現穩(wěn)定高質的銅箔貫通加工。（標準規(guī)格）
高功率、高峰值的激光效果，使激光加工后的銅渣處理也變得簡單易行。

靈活性

使用三菱*的高功率、高峰值發(fā)振器及*化光束控制，可以根據不同的加工內容設定各種加工條件，使得一臺機器可對應多種加工要求與材料。

質量與性價比

采用簡單的分光方式zui大限度地控制熱影響，提高了加工質量與穩(wěn)定性。同時大大縮短了保養(yǎng)維修所需的時間。

由于無需定期更換激光發(fā)振器，大大降低了運行成本，并避免了因更換發(fā)振器而造成的長時間停機。
此外，新型激光發(fā)振器（5200U）更可將激光氣體的消耗量zui多削減50%。

獲得第41屆市村產業(yè)獎功績獎！

本公司的「印刷電路板開孔激光加工機的高速化技術」作為*性的國產技術，在產業(yè)領域取得了的功績，并因此得獎了。