詳細(xì)介紹
金相試樣拋光機(jī)PG-2B操作的關(guān)鍵是要設(shè)法得到zui大的拋光速率,以便盡快除去磨光時產(chǎn)生的損傷層。同時也要使拋光損傷層不會影響zui終觀察到的組織,即不會造成假組織。這兩個要求是矛盾的。前者要求使用較粗的磨料,以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層,但拋光損傷層也較深;后者要求使用zui細(xì)的材料,使拋光損傷層較淺,但拋光速率低。解決這個矛盾的的辦法就是把拋光分為兩個階段進(jìn)行。首先是粗拋,目的是去除磨光損傷層,這一階段應(yīng)具有zui大的拋光速率,粗拋形成的表層損傷是次要的考慮,不過也應(yīng)當(dāng)盡可能小;其次是精拋(或稱終拋),其目的是去除粗拋產(chǎn)生的表層損傷,使拋光損傷減到zui小。
拋光機(jī)PG-2B可適應(yīng)不同材料在拋光時的不同轉(zhuǎn)速要求,柜式結(jié)構(gòu)也可對使用人員帶來*的方便。
主要參數(shù)
拋光盤直徑: | 220mm |
轉(zhuǎn) 速: | 700r/min/900r/min |
電動機(jī): | YS7116 0.2Kw。56340.18 380V(220V 定制)50Hz |
外形尺寸: | 800×520×940mm |
重 量: | 73Kg |