陽泉打字機(jī)公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)采用進(jìn)口二極管泵浦為激光源，使介質(zhì)產(chǎn)生大量的反轉(zhuǎn)粒子在Q開關(guān)的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出。使用壽命在15000小時(shí)以上。達(dá)到真正的免維護(hù)。
    主要激光打標(biāo)技術(shù)性能指標(biāo)：
    　　1、平均光-光轉(zhuǎn)換效率＞7%；
    　　2、激光打標(biāo)輸出功率穩(wěn)定性優(yōu)于5%；
    　　3、激光打標(biāo)工作溫度范圍：0℃～40℃；
    　　4、抗震動(dòng)和沖擊能力達(dá)到國家01級標(biāo)準(zhǔn)。
    激光打標(biāo)是用激光束在各種不同的物質(zhì)表面打上*的標(biāo)記。打標(biāo)的效應(yīng)是通過表層物質(zhì)的蒸發(fā)露出深層物質(zhì)，或者是通過光能導(dǎo)致表層物質(zhì)的化學(xué)物理變化而"刻"出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質(zhì)，顯出所需刻蝕的圖案、文字。
    　　目前，*的原理是兩種：
    　　“熱加工”具有較高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生熱激發(fā)過程，從而使材料表面（或涂層）溫度上升，產(chǎn)生變態(tài)、熔融、燒蝕、蒸發(fā)等現(xiàn)象。
    　　“冷加工”具有很高負(fù)荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機(jī)材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義，因?yàn)樗皇菬釤g，而是不產(chǎn)生"熱損傷"副作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用*在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜，在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。
    　  不同標(biāo)記方法的比較
    　　與噴墨打標(biāo)法相比，激光打標(biāo)刻槽）的*性在于：應(yīng)用范圍廣，多種物質(zhì)（金屬、玻璃、陶瓷、塑料、皮革等）均可打上*的高質(zhì)量標(biāo)記。對工件表面無作用力，不產(chǎn)生機(jī)械變形，對物質(zhì)表面不產(chǎn)生腐蝕（見下表）
    　　激光打標(biāo)與其它標(biāo)記技術(shù)的比較
    　　打標(biāo)工藝 速度 性能 圖象文字變更
    　　激光振鏡打標(biāo) 快 好 易于變更
    　　激光掩模打標(biāo) 快 較好 不易變更
   
    半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)主要參數(shù)
    激光類型 / 波長 Nd:YAG / 1064nm
    　　輸出功率 50W
    　　功率穩(wěn)定性（8h） ＜ ± 1% rms
    　　光束質(zhì)量M2 ＜3 （@25A）
    　　脈沖重復(fù)頻率 ≤60KHz
    　　聚焦鏡頭 標(biāo)準(zhǔn)（F160），可選（F254）
    　　標(biāo)記范圍 標(biāo)準(zhǔn)：100×100mm2 可選：170×170mm2，300×300mm2
    　　標(biāo)記速度 250字符/ 秒（羅馬字體,字高1mm）
    　　標(biāo)記zui小字符 0.3mm
    　　標(biāo)記zui小線寬 50μm
    　　打標(biāo)機(jī)主要功能 圖形用戶界面（GUI）、圖形處理功能、多種文件格式支持、文字編排功能、自動(dòng)流水號(hào)打標(biāo)、自定義填充打標(biāo)、掃描速度和參數(shù)優(yōu)化、連續(xù)標(biāo)記、分層標(biāo)記、試樣標(biāo)記、測試標(biāo)記、使用記憶卡儲(chǔ)存、undo/redo功能、智能控制接口與外部設(shè)備配套）
    　　用戶字體 宋體、楷體、隸書、幼圓、仿宋體、黑體等等所有漢字和英文字體
    　　條碼 CODE39、EAN標(biāo)準(zhǔn)碼、EAN縮短碼、CODE128、EAN-128條碼、39條碼、擴(kuò)展39碼、DataMatrix、交叉二五碼、upc-A條碼、PDF417
    　　二維碼 QR碼、微型QR碼、數(shù)據(jù)模型 （ECC200）
    　　標(biāo)識(shí)圖像 自定義字符、CAD數(shù)據(jù)
    　　支持圖像格式 BMP、JPG、PNG、TIF、PCX、TGA、ICO、PNG、GIF、PLT
    　　標(biāo)記類型 靜態(tài)標(biāo)記、動(dòng)態(tài)標(biāo)記
    　　激光類型 / 波長 LD紅光，波長650nm
    　　輸出功率 ＜5mW
    　　支持操作系統(tǒng) Windows XP/2000/98SE
    　　系統(tǒng)防護(hù)等級 IP54
    　　冷卻方式 高精度恒溫/閉環(huán)水冷
    　　運(yùn)行環(huán)境溫度 15℃-35℃
    　　電力需求 220V±22V / 50Hz / 12A
    　　整機(jī)功耗 <2.5KW
    　　主機(jī)系統(tǒng)尺寸 1290 mm×410 mm×1200mm
    　　控制系統(tǒng)尺寸 630 mm×630 mm×820mm
    　　冷卻系統(tǒng)尺寸 560 mm×430 mm×770mm
    　　主機(jī)系統(tǒng)重量 50kg
    　　控制系統(tǒng)重量 50kg
    　　冷卻系統(tǒng)重量 40kg
       應(yīng)用范圍
       可雕刻金屬及多種非金屬材料。特別適合應(yīng)用于一些要求標(biāo)刻精細(xì)、精度高的場合。應(yīng)用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機(jī)通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、PPR管材、科研等行業(yè)。
    　　普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物，特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。