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    ＹＨ線切割控制系統(tǒng)是采用*的計(jì)算機(jī)圖形和數(shù)控技術(shù),集控制、編程為一體的快走絲線切割編程控制系統(tǒng)。

　　ＹＨ系統(tǒng)具有以下特點(diǎn)：

　　·上下異形面、大錐度工件加工。錐度切割可達(dá)90°（±45°斜度），可任意變錐切割，并

      具有導(dǎo)輪切點(diǎn)偏移的實(shí)時(shí)補(bǔ)償，理論上補(bǔ)償精度可達(dá)6um。

　　·雙ＣＰＵ結(jié)構(gòu)，編程控制一體化，加工時(shí)可以同機(jī)編程。

    ·放電狀態(tài)波形顯示，自動(dòng)跟蹤無須變頻調(diào)節(jié)。

　　·標(biāo)準(zhǔn)ＩＳＯ代碼方式控制。

　　·加工軌跡實(shí)時(shí)跟蹤顯示，工件輪廓三維造型。

　　·獨(dú)樹一幟的屏幕控制臺(tái)方式，全部操作均用鼠標(biāo)器實(shí)現(xiàn)，方便直觀（可配置多媒體觸摸屏）。

　　·現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)停電記憶，上電恢復(fù)，無須維護(hù)。

　　·配以國內(nèi)*的ＹＨ繪圖式線切割編程系統(tǒng)。

 

（１）硬件按裝

　　·基本硬件環(huán)境

　　　　486以上ＩＢＭ　ＰＣ或兼容機(jī)，單或雙軟驅(qū)，ＶＧＡ彩顯（或ＶＧＡ單顯），4Ｍ以上內(nèi)存，鼠標(biāo)器（ＭＯＵＳＥ　ＳＹＳＴＥＭ模式）

　　·電子盤及控制板按裝

　　　　系統(tǒng)提供三塊電路板：電子盤，主控制板及光耦接口板。

　　　　將電子盤，主控板，接口板分別插入主機(jī)擴(kuò)展槽內(nèi)，接口板的各種信號(hào)由ＤＢ２５和ＤＢ15兩插座引出（接腳定義參見附錄A）。

 

（２）系統(tǒng)啟動(dòng)

     開啟主機(jī)電源，電子盤將自動(dòng)引導(dǎo)ＤＯＳ系統(tǒng)。系統(tǒng)啟動(dòng)后，電子盤為Ｄ盤，Ｃ盤為ＲＡＭ盤。（配置硬盤的系統(tǒng)，驅(qū)動(dòng)器號(hào)順序后移）

 

     警告：電子盤上不得隨意擦﹑寫文件，更不能將數(shù)據(jù)保存到電子盤上，否則，可能會(huì)造成系統(tǒng)癱瘓。　

 

（３）ＹＨ系統(tǒng)啟動(dòng)

　  系統(tǒng)啟動(dòng)后，自動(dòng)進(jìn)入YH系統(tǒng)界面。

注： （1）若系統(tǒng)長期不用，或電路板、芯片插拔后，啟動(dòng)時(shí)屏幕上會(huì)出現(xiàn)如下提示：

          RAM  DISK  ERROR  FINDED  !!

          DO YOU WANT TO RESET THE DISK（ALL DATA IN RAM WILL LOST）?（Y/N）

此時(shí)，只要按‘Y’鍵，系統(tǒng)就可自動(dòng)恢復(fù)。

     （2）鼠標(biāo)器上zui左邊的鍵命名為命令鍵。

     （3）本手冊(cè)中描述的光標(biāo)點(diǎn)取是指：操作鼠標(biāo)器，使屏幕上的光標(biāo)移到位置，然后按一下命令鍵。

　　　　　　  　　    　　　　      　　　

　　　　　　　

 

                       圖１   Ｙ Ｈ 控 制 屏 幕

 

 

　進(jìn)入系統(tǒng)后，屏幕上顯示主封面屏，系統(tǒng)中各屏幕的關(guān)系及進(jìn)入條件見圖2。

 

　　本系統(tǒng)所有的操作按鈕、狀態(tài)、圖形顯示全部在屏幕上實(shí)現(xiàn)。各種操作命令均可用鼠標(biāo)或相應(yīng)的按鍵完成。鼠標(biāo)器操作時(shí)，可移動(dòng)鼠標(biāo)器，使屏幕上顯示的箭狀光標(biāo)指向選定的屏幕按鈕或位置；然后按一下鼠標(biāo)器左邊的按鈕。下面說明中凡用光標(biāo)點(diǎn)取均指上述鼠標(biāo)器操作。現(xiàn)將各種屏幕控制功能介紹如下（參見圖１）。

　　【顯示窗口】該窗口下顯示：加工工件的圖形輪廓、加工軌跡或相對(duì)坐標(biāo)、加工代碼。用鼠標(biāo)器點(diǎn)取（或按‘Ｆ１０’鍵）顯示窗口切換標(biāo)志，紅色【YH】，可改變顯示窗口的內(nèi)容。系統(tǒng)進(jìn)入時(shí)，首先顯示圖形，以后每點(diǎn)取一次該標(biāo)志，依次為“相對(duì)坐標(biāo)”、“加工代碼”、“圖形”、……。其中相對(duì)坐標(biāo)方式，以大號(hào)字體顯示當(dāng)前加工代碼的相對(duì)坐標(biāo)。

　　【間隙電壓指示】顯示放電間隙的平均電壓波形（也可以設(shè)定為指針式電壓表方式，參見“參數(shù)設(shè)定”節(jié)）。在波形顯示方式下，指示器兩邊各有一條１０等分線段，空載間隙電壓定為１００％（即滿幅值），等分線段下端的黃色線段指示間隙短路電壓的位置。波形顯示的上方有二個(gè)指示標(biāo)志：短路回退標(biāo)志‘BACK’，該標(biāo)志變紅色，表示短路；短路率指示SC，表示間隙電壓在設(shè)定短路值以下的百分比。

 

　

　　　　            

　　　　　　　　　　　　　

　　　　　　　　　　　　　

    CTRL+Q鍵                                           

　　　　                                                  加工　

        　　　　                                         單段加工

                                                         模擬（校驗(yàn)）

    光標(biāo)選擇　　                                         回退（手動(dòng)）

　窗口切換標(biāo)志                     窗口切換標(biāo)志          定位（對(duì)中、定端面）

        　　　　                                         讀盤（代碼讀入）

  YH -》CON                          ［YH ］              檢查

   或 ESC鍵 　　　　                或ESC鍵             拖板點(diǎn)動(dòng)控制

        　　　　              

                　　          

　　　　

           

                             返回ＤＯＳ        文件菜單【退出】項(xiàng)或按CTRL+Q鍵

 

                       圖2  屏幕功能轉(zhuǎn)換示意圖

 

　　【電機(jī)開關(guān)狀態(tài)】在電機(jī)標(biāo)志右邊有狀態(tài)指示標(biāo)志ＯＮ（紅色）或ＯＦＦ（黃色）。ＯＮ狀態(tài)，表示電機(jī)上電鎖定（進(jìn)給）；ＯＦＦ狀態(tài)為電機(jī)釋放。用光標(biāo)點(diǎn)取該標(biāo)志可改變電機(jī)狀態(tài)（或用數(shù)字小鍵盤區(qū)的‘Home’鍵）。

　　【高頻開關(guān)狀態(tài)】在脈沖波形圖符右側(cè)有高頻電壓指示標(biāo)志。ＯＮ（紅色）表示高頻開啟，ＯＦＦ（黃色）表示高頻關(guān)閉；用光標(biāo)點(diǎn)取該標(biāo)志可改變高頻狀態(tài)（或用數(shù)字小鍵盤區(qū)的‘PgUp’鍵）。在高頻開啟狀態(tài)下，間隙電壓指示顯示間隙電壓波形。

　　【工作臺(tái)點(diǎn)動(dòng)按鈕】屏幕右中部有上下左右向四個(gè)箭標(biāo)按鈕可用來控制機(jī)床點(diǎn)動(dòng)運(yùn)行。每次點(diǎn)動(dòng)時(shí)，機(jī)床的運(yùn)行步數(shù)可以予先設(shè)定（參見“參數(shù)設(shè)置”節(jié)）。在電機(jī)為ＯＮ的狀態(tài)下，點(diǎn)取以上四個(gè)按鈕，可控制機(jī)床工作臺(tái)的點(diǎn)動(dòng)運(yùn)行；上下左右四個(gè)方向分別代表＋Ｙ/＋Ｖ、－Ｙ/－Ｖ、－Ｘ/－Ｕ、＋Ｘ/＋Ｕ。Ｘ─Ｙ或Ｕ─Ｖ軸系的選取可以設(shè)定（“參數(shù)設(shè)定”節(jié)）。

　　【原點(diǎn)INIT】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘Ｉ’鍵）進(jìn)入回原點(diǎn)功能。若電機(jī)為ＯＮ狀態(tài)，系統(tǒng)將控制絲架回到zui近的加工起點(diǎn)（包括Ｕ─Ｖ坐標(biāo)），返回時(shí)取zui短路徑；若電機(jī)為ＯＦＦ狀態(tài)，光標(biāo)返回坐標(biāo)系原點(diǎn)，圖形重畫。

　　【加工WORK】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘Ｗ’鍵）進(jìn)入加工方式（自動(dòng)）。首先自動(dòng)打開電機(jī)和高頻電源，然后進(jìn)行插補(bǔ)加工。

　　【暫停STOP】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘Ｐ’鍵或數(shù)字小鍵盤區(qū)的‘Del’鍵），系統(tǒng)將中止當(dāng)前的功能（如加工、單段、控制、定位、回退）。

　　【復(fù)位RESET】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘Ｒ’鍵）將中止當(dāng)前的一切工作，清除數(shù)據(jù)，關(guān)閉高頻和電機(jī)（注：加工狀態(tài)下，復(fù)位功能無效）。

　　【單段STEP】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘Ｓ’鍵），系統(tǒng)自動(dòng)打開電機(jī)、高頻，進(jìn)入插補(bǔ)工作狀態(tài)，加工至當(dāng)前代碼段結(jié)束時(shí)，自動(dòng)停止運(yùn)行，關(guān)閉高頻。

　　【檢查TEST】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘Ｔ’鍵），系統(tǒng)以插補(bǔ)方式運(yùn)行一步，若電機(jī)處于ＯＮ狀態(tài)，機(jī)床拖板將作相應(yīng)的一步動(dòng)作。該功能主要用于專業(yè)技術(shù)人員檢查系統(tǒng)。

　　【模擬DRAW】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘Ｄ’鍵），系統(tǒng)以插補(bǔ)方式運(yùn)行當(dāng)前的有效代碼，顯示窗口繪出其運(yùn)行軌跡；若電機(jī)為ＯＮ狀態(tài)，機(jī)床拖板將隨之運(yùn)動(dòng)。

　　【定位LOCA】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘Ｃ’鍵），系統(tǒng)可作對(duì)中心、定端面的操作。

　　【讀盤LOAD】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘Ｌ’鍵），可讀入數(shù)據(jù)盤上的ＩＳＯ或3B代碼文件，快速畫出圖形。

　　【回退BACK】用光標(biāo)點(diǎn)取該按鈕（或按‘Ｂ’鍵），系統(tǒng)作回退運(yùn)行，至當(dāng)前段退完時(shí)停止；若再按該鍵，繼續(xù)前一段的回退。該功能不自動(dòng)開啟電機(jī)和高頻，可根據(jù)需要由用戶事先設(shè)置。

　　【跟蹤調(diào)節(jié)器】該調(diào)節(jié)器用來調(diào)節(jié)跟蹤的速度和穩(wěn)定性，調(diào)節(jié)器中間紅色指針表示調(diào)節(jié)量的大小；表針向左移動(dòng)為跟蹤加強(qiáng)（加速），向右移動(dòng)為跟蹤減弱（減速）。指示表兩側(cè)有二個(gè)按鈕，‘＋’按鈕（或‘End’鍵）加速，‘－’按鈕（或‘PgDn’鍵）減速；調(diào)節(jié)器上方英文字母JOB SPEED/S后面的數(shù)字量表示加工的瞬時(shí)速度，單位為：步數(shù)/ 秒。

　　【段號(hào)顯示】此處顯示當(dāng)前加工的代碼段號(hào)，也可用光標(biāo)點(diǎn)取該處，在彈出屏幕小鍵盤后，鍵入需要起割的段號(hào)。（注：錐度切割時(shí)，不能任意設(shè)置段號(hào)）　

　　【局部觀察窗】該按鈕（或Ｆ１鍵，參見圖4）可在顯示窗口的左上方打開一局部窗口，其中將顯示放大十倍的當(dāng)前插補(bǔ)軌跡；重按該按鈕時(shí)，局部窗關(guān)閉。

　　【圖形顯示調(diào)整按鈕】這六個(gè)按鈕有雙重功能（見圖4），在圖形顯示狀態(tài)時(shí)，其功能依次為：

　　　　‘＋’或Ｆ２鍵　　圖形放大１.２ 倍

　　　　‘－’或Ｆ３鍵　　圖形縮小０.８ 倍

　　　　‘←’或Ｆ４鍵　　圖形向左移動(dòng)２０單位

　　　　‘→’或Ｆ５鍵　　圖形向右移動(dòng)２０單位

　　　　‘↑’或Ｆ６鍵　　圖形向上移動(dòng)２０單位

　　　　‘↓’或Ｆ７鍵　　圖形向下移動(dòng)２０單位

 

　　【坐標(biāo)顯示】屏幕下方‘坐標(biāo)’部分顯示Ｘ、Ｙ、Ｕ、Ｖ的坐標(biāo)值。

　　【效率】此處顯示加工的效率，單位：毫米/ 秒；系統(tǒng)每加工完一條代碼，即自動(dòng)統(tǒng)計(jì)所用的時(shí)間，并求出效率。將該值乘上工件厚度，即為實(shí)際加工效率。

　　【窗口切換標(biāo)志】光標(biāo)點(diǎn)取該標(biāo)志或按“ＥＳＣ”鍵，系統(tǒng)轉(zhuǎn)換成ＹＨ繪圖式編程屏幕。

　　若系統(tǒng)處于加工、單段或模擬狀態(tài)，則控制與編程的切換，或在ＤＯＳ環(huán)境下（按ＣＴＲＬ＋‘Ｑ’可返回ＤＯＳ狀態(tài)）的其他操作，均不影響控制系統(tǒng)本身的工作。

 

四、操作實(shí)例：   

 

　　１·讀入代碼文件

　　將存有代碼文件（在編程中通過代碼存盤存入）的數(shù)據(jù)盤（可用隨機(jī)的盤片）插入Ａ驅(qū)動(dòng)器，按【讀盤】鈕，選擇ISO代碼，屏幕上出現(xiàn)該數(shù)據(jù)盤上全部ISO代碼文件名的參數(shù)窗，將箭形光標(biāo)移至選定的文件名（例如：ＤＥＭＯ），按鼠標(biāo)器上的命令鍵后，該文件名變黃色。然后按參數(shù)窗左上角的【撤消】鈕‘■’，系統(tǒng)讀入該代碼文件，并在屏幕上繪出其圖形。

 

　　２·模擬校驗(yàn)

　　按【模擬】（或‘Ｄ’鍵），系統(tǒng)以插補(bǔ)方式快速繪出加工軌跡，以此可驗(yàn)證代碼的正確性.

　　３·機(jī)床功能檢查

　　（１）用光標(biāo)點(diǎn)取屏幕上方的電機(jī)狀態(tài)標(biāo)志（或按小鍵盤區(qū)的Home鍵），使得該指示標(biāo)志呈紅色‘ＯＮ’。檢查機(jī)床手柄，各相電機(jī)應(yīng)處于鎖定狀態(tài)。用光標(biāo)再點(diǎn)該標(biāo)志，恢復(fù)為‘ＯＦＦ’，電機(jī)均應(yīng)失電。

　　（２）用光標(biāo)點(diǎn)取屏幕上方的高頻標(biāo)志（或按小鍵盤區(qū)的PgUp鍵），使得該標(biāo)志成為紅色‘ＯＮ’，屏幕間隙電壓波形指示應(yīng)為滿幅等幅波（若不滿幅，應(yīng)調(diào)整間隙電壓取樣部份的有關(guān)參數(shù)，該參數(shù)出廠時(shí)已設(shè)置，用戶不應(yīng)隨意調(diào)整）。機(jī)床工件、鉬絲相碰時(shí)應(yīng)出現(xiàn)火花，同時(shí)電壓波形出現(xiàn)波谷，表示高頻控制部份正常。

　　（３）關(guān)閉高頻‘ＯＦＦ’，開啟電機(jī)‘ＯＮ’，再按〖模擬〗鈕，機(jī)床應(yīng)空走，以此可檢驗(yàn)機(jī)床有否失步及控制精度等情況。

 

　　４·加工

　　·本系統(tǒng)的主要調(diào)整部份為屏幕上的跟蹤調(diào)節(jié)器，該表兩側(cè)有兩個(gè)調(diào)整按鈕，‘+’表示跟蹤加強(qiáng)，‘－’表示跟蹤減弱。在正式切割前，應(yīng)將表針移至中間偏右位置。

　　·機(jī)床、工件準(zhǔn)備就緒后，按【加工】或‘Ｗ’鍵（若需要計(jì)算加工工時(shí)，應(yīng)首先將計(jì)時(shí)牌清零－用光標(biāo)點(diǎn)取計(jì)時(shí)牌或按‘Ｆ９’鍵），即進(jìn)入加工狀態(tài)（系統(tǒng)自動(dòng)開啟電機(jī)及高頻）。

　　進(jìn)入加工態(tài)后，一般有以下幾種情況：

非跟蹤態(tài)──間隙電壓滿幅，加工電流為零或很小，屏幕下方的加工坐標(biāo)無變化。

　　　　處理：按跟蹤加強(qiáng)鈕‘＋’（或‘End’鍵），表針左移，直至間隙波形（電壓）出現(xiàn)峰谷，坐標(biāo)開始計(jì)數(shù)。

欠跟蹤態(tài)──加工電流過小，且擺動(dòng)。

　　　　處理：按跟蹤加強(qiáng)鈕‘＋’（或‘End’鍵），直至加工電流、速度（跟蹤調(diào)節(jié)器上方的瞬時(shí)速度值）穩(wěn)定。

過跟蹤態(tài)──經(jīng)常出現(xiàn)短路回退。

　　　　處理：按跟蹤減弱鈕‘－’（或‘PgDn’鍵），使得加工電流剛好穩(wěn)定為止。

    ·若需要暫停加工可按“暫停”按鈕或按‘Ｐ’或‘Del’鍵；再按“加工”鈕可恢復(fù)加工。

 

　　５·加工時(shí)各種參數(shù)顯示

　　·加工坐標(biāo)──屏幕下方顯示加工的ＸＹＵＶ坐標(biāo)。

　　　用光標(biāo)選取顯示窗口的顯示切換【ＹＨ】標(biāo)志（或‘Ｆ１０’鍵），顯示窗口內(nèi)顯示各程序段的相對(duì)坐標(biāo)。

　　·局部跟蹤軌跡顯示──按顯示窗下方的【□】鈕（或‘Ｆ１’鍵），屏幕出現(xiàn)一局部放大窗口，窗口中動(dòng)態(tài)顯示當(dāng)前跟蹤的軌跡。重按【□】鈕時(shí)，局部窗口消失。

　　·間隙電壓觀察──屏幕右上方為間隙電壓顯示窗口，窗口的兩側(cè)有二條等分線（１０格），下端為黃色，其高度為設(shè)定的短路電壓值（此值可根據(jù)實(shí)際高頻及機(jī)床參數(shù)設(shè)置）。

　　·加工速度──跟蹤調(diào)節(jié)器上方顯示機(jī)床的實(shí)時(shí)插補(bǔ)速度（只計(jì)ＸＹ軸），單位為步數(shù)/秒。

 

　   將存有加工代碼文件的軟磁盤插入數(shù)據(jù)盤驅(qū)動(dòng)器（一般為Ａ驅(qū)動(dòng)器），用光標(biāo)點(diǎn)取【讀盤】鈕（或‘Ｌ’鍵），選擇代碼制式后（注：代碼可以是ISO或3B格式，代碼文件名的擴(kuò)展名必須為。ISO或。3B），屏幕將出現(xiàn)磁盤上存貯的全部代碼文件名的數(shù)據(jù)窗。用光標(biāo)指向需讀取的文件名，輕點(diǎn)命令鍵，該文件名背景變成黃色；長風(fēng)線切割然后用光標(biāo)點(diǎn)取該數(shù)據(jù)窗左上角的【■】（撤消）鈕，系統(tǒng)自動(dòng)讀入選定的代碼文件，并快速繪出圖形。

　　該數(shù)據(jù)窗的右邊有上下兩個(gè)三角標(biāo)志‘△’按鈕，可用來向前或向后翻頁，當(dāng)代碼文件不在*頁中顯示時(shí)，可用來翻頁選擇。

　　注意事項(xiàng)：若數(shù)據(jù)盤驅(qū)動(dòng)器讀入故障（例：驅(qū)動(dòng)器小門未關(guān)、數(shù)據(jù)盤放置不當(dāng)、數(shù)

         圖 3  文件選擇窗                據(jù)盤損壞，數(shù)據(jù)盤路徑選擇不當(dāng)?shù)龋聊簧蠈⒊霈F(xiàn)一報(bào)警窗口，顯示“設(shè)備錯(cuò)誤”提示。此時(shí)可檢查盤片、驅(qū)動(dòng)器，或數(shù)據(jù)盤設(shè)置等，排除故障后，點(diǎn)取報(bào)警窗口的“ＹＥＳ”按鈕，報(bào)警窗消失。然后重新操作。

 

　　模擬檢查功能可檢驗(yàn)代碼及插補(bǔ)的正確性。在電機(jī)失電態(tài)下（ＯＦＦ狀態(tài)），系統(tǒng)以每秒２５００步的速度快速插補(bǔ)，在屏幕上顯示其軌跡及坐標(biāo)。若在電機(jī)鎖定態(tài)（ＯＮ狀態(tài)），機(jī)床空走插補(bǔ)，可檢查機(jī)床控制聯(lián)動(dòng)的精度及正確性。“模擬”操作的方法：（１）讀入加工程序，（２）根據(jù)需要選擇電機(jī)狀態(tài)后，按【模擬】鈕（或‘Ｄ’鍵），即進(jìn)入模擬檢查狀態(tài)。

　　屏幕下方顯示當(dāng)前插補(bǔ)的Ｘ－Ｙ、Ｕ－Ｖ坐標(biāo)值（坐標(biāo)），若需要觀察相對(duì)坐標(biāo)，可用光標(biāo)點(diǎn)取顯示窗右上角的【顯示切換標(biāo)志】（或‘Ｆ１０’鍵），系統(tǒng)將以大號(hào)字體顯示當(dāng)前插補(bǔ)的相對(duì)坐標(biāo)值，顯示窗口下方顯示當(dāng)前插補(bǔ)代碼及其段號(hào)。

　　在圖形顯示方式下（點(diǎn)取【顯示切換標(biāo)志】，可交替地處于圖形／相對(duì)坐標(biāo)顯示方式）點(diǎn)取顯示調(diào)節(jié)按鈕zui左邊的局部觀察鈕（或‘Ｆ１’鍵），可在顯示窗口的左上角打開一局部觀察窗，在觀察窗內(nèi)顯示放大十倍的插補(bǔ)軌跡。

　　在模擬過程中，按’+‘或’－‘鍵（電機(jī)為‘ON’狀態(tài)），可調(diào)節(jié)模擬的速度。

    若需中止模擬過程，可按【暫停】鈕。

 

　　工件按置完畢，程序準(zhǔn)備就緒后（已模擬無誤），可進(jìn)入加工。

　　按下【加工】鈕（或‘Ｗ’鍵），系統(tǒng)自動(dòng)打開高頻和驅(qū)動(dòng)電源，開始插補(bǔ)加工。

　　此時(shí)應(yīng)注意屏幕上間隙電壓指示器的間隙電壓波形（平均電壓波形）和加工電流。若加工電流過小且不穩(wěn)定，可用光標(biāo)點(diǎn)取跟蹤調(diào)節(jié)器的‘＋’按鈕（或按‘End’鍵），加強(qiáng)跟蹤效果。反之，若頻繁地出現(xiàn)短路等跟蹤過快現(xiàn)象，可點(diǎn)取跟蹤調(diào)節(jié)器的‘－’按鈕（或‘PgDn’鍵），直至加工電流、間隙電壓波形、加工速度平穩(wěn)。

　　加工狀態(tài)下，屏幕下方顯示當(dāng)前插補(bǔ)的Ｘ－Ｙ，Ｕ－Ｖ坐標(biāo)值，顯示窗口繪出加工工件的二/三維插補(bǔ)軌跡。

　　顯示窗下方的顯示調(diào)節(jié)按鈕可調(diào)整插補(bǔ)圖形的大小和位置，或者開啟／關(guān)閉局部觀察窗。

　　點(diǎn)取顯示切換標(biāo)志，可選擇圖形／相對(duì)坐標(biāo)顯示方式。顯示窗狀態(tài)切換后，先前窗內(nèi)顯示的軌跡造型線將消失，屏幕上僅有當(dāng)前插補(bǔ)軌跡。

    大厚度工件的切割：切割大厚度工件時(shí)，由于排屑困難，會(huì)造成加工不穩(wěn)。此時(shí)，可以降低（限制）機(jī)床的zui大速度，使得加工速度較為平穩(wěn)。具體方法：

    加工時(shí)，按‘+’鍵 ：提高zui大速度。按‘-’鍵：降低zui大速度。每次按鍵后，屏幕上顯示 MAX：*** ，數(shù)值表示當(dāng)前zui大加工速度（步數(shù)/秒）。

    在控制屏幕上方有一行提示SAMPLE  <K>=0。85其中K=0。85表示采樣部分的放大系數(shù)，用鍵盤上的‘<’，‘>’鍵可以調(diào)節(jié)該系數(shù)的大小，通過調(diào)節(jié)該系數(shù)，可適應(yīng)不同的高頻電源和工件厚度。若間隙電壓波形在峰與谷之間跳動(dòng)，一般可降低放大系數(shù)。

    注：zui大速度一般應(yīng)設(shè)為實(shí)際zui大加工速度的1-1。5倍（跟蹤調(diào)節(jié)器上方顯示加工的實(shí)際加工速度）。       

 

　　工件、程序準(zhǔn)備就緒，按下【單段】鈕（或‘Ｓ’鍵），系統(tǒng)自動(dòng)打開高頻和驅(qū)動(dòng)電源，開始插補(bǔ)加工。跟蹤調(diào)節(jié)器的使用以及間隙波形，加工坐標(biāo)的顯示都與“加工”相同，當(dāng)前程序段加工結(jié)束，系統(tǒng)自動(dòng)關(guān)閉高頻，停止運(yùn)行。再按【單段】，繼續(xù)進(jìn)行下段加工。

    如在加工狀態(tài)下按［單段］鈕，系統(tǒng)執(zhí)行本條停功能（加工至當(dāng)前代碼段結(jié)束）。

 

　　系統(tǒng)具有自動(dòng)／手動(dòng)回退功能。

    在加工或單段加工中，一旦出現(xiàn)高頻短路情況，系統(tǒng)即停止插補(bǔ)。若在設(shè)定的控制時(shí)間（參見機(jī)床參數(shù)設(shè)置）內(nèi)短路達(dá)到設(shè)定的次數(shù)（可由屏幕設(shè)定，例：９０％──參見“機(jī)床參數(shù)設(shè)置”）。系統(tǒng)將自動(dòng)回退（回退的速度可屏幕設(shè)定──參見“機(jī)床參數(shù)設(shè)置”）。若在設(shè)定的控制時(shí)間內(nèi)，仍不能消除短路現(xiàn)象，將自動(dòng)切斷高頻，停機(jī)。

    系統(tǒng)處在自動(dòng)短路回退狀態(tài)時(shí)，間隙指示器（波形方式顯示時(shí)）上的回退標(biāo)志將顯紅色，插補(bǔ)軌跡也為紅色（彩顯版本）。

    在系統(tǒng)靜止?fàn)顟B(tài)（非【加工】或【單段】），按下【回退】鈕（或‘Ｂ’鍵），系統(tǒng)作回退運(yùn)行。速度恒定為系統(tǒng)設(shè)置值，回退至當(dāng)前段結(jié)束時(shí)，自動(dòng)停機(jī)。

 

    系統(tǒng)可依據(jù)屏幕設(shè)定，自動(dòng)定中心及±x.±y四個(gè)端面。

　　定位方式選擇:

　　１·用光標(biāo)點(diǎn)取參數(shù)窗標(biāo)志【ＯＰＥＮ】（或按‘Ｏ’鍵），屏幕上將彈出參數(shù)設(shè)定窗，可見其中有【定位 LOCATION  ＸＯＹ】一項(xiàng)。

　　２·將光標(biāo)移至‘ＸＯＹ’處輕點(diǎn)命令鍵，將依次顯示為XOY-定中、XMAX-正X向?qū)叀?u>XMIN-負(fù)X向?qū)叀?u>YMAX-正Y向?qū)叀?u>YMIN-負(fù)Y向?qū)叀?/div>