詳細介紹
激光焊接切割機工作原理該機以雙燈泵浦YAG激光器為光源.中單片機中編程,利用數(shù)控二維機構(gòu)移動工件完成焊接或切割.配置雙燈泵浦激光器、脈沖電源、二維機構(gòu)及控制系統(tǒng)、水冷機、CCD同軸觀察器(選配)基本參數(shù)主機外型尺寸:1876*840*1006mm供電類型:三相四線,380V 50Hz技術(shù)指標額定電功率10KWzui大激光單脈沖能量4.55Jzui大激光功率250Wzui大切割幅面300*300mmzui大切割速度15mm/s(0.8mm厚鋼板)zui大定位速度50mm/s切割精度±0.025mm切割線寬0.2~1mm重復(fù)定位精度0.05mmzui大切割厚度3mm電源脈沖寬度50~990us脈沖速度≤1000HZ適應(yīng)切割(焊接)材料焊接深度0.1~0.5mm光斑直徑0.2~2mm基本功能上位機功能:流量保護、點燈成功保護、外控保護、水溫保護手動功能:XY臺正向手動限位保護,光閘-氣閥連鎖保護,自動/手動切換,照明動作,氣閥動作,光閘XY臺正反向移動,XY臺手動速度調(diào)整使用條件輸入文件類型*.PLT操作系統(tǒng)Win98簡體中文版供氣條件0.6-1Mpa工作環(huán)境0-30℃,無腐蝕性,易燃氣體儲存溫度范圍-10℃~+50℃(放空冷卻水時)相對濕度使用、保存濕度90%RH以下(不凝露)耐振動/耐沖擊5.9m/s²以下/19.6m/s²以下電源AC380V±10%、50Hz