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詳細(xì)介紹
Pühler 全新型徑向研磨機(jī) Eiger Density Maxxmill™是Dr. Anderl Heckmair 在的研磨系統(tǒng)"MoliNex"上做了進(jìn)一步的研發(fā); 并取得局批準(zhǔn)，全封閉式，短/粗型的研磨腔設(shè)計(jì)元素，3:9之黃金分割比例的長度/直徑/線速度系數(shù)比更佳，高能密度能量輸入，并將其*合理組合，為您提供更經(jīng)濟(jì)的濕法研磨技術(shù)；
Eiger Density Maxxmill 新型徑向研磨機(jī)對(duì)于研磨大批量物料來說是zui為經(jīng)濟(jì)的選擇，相對(duì)于其它研磨設(shè)備，設(shè)備的投入與磨介的選擇成本都低。另外，該機(jī)型的優(yōu)點(diǎn)是可以得到比其他機(jī)型更細(xì)更窄的粒度分布，能夠連續(xù)處理大量的漿料，還可在研磨過程中隨時(shí)向預(yù)混缸內(nèi)加入物料組份，并且因?yàn)闈{料經(jīng)過研磨室的時(shí)間只有短短的15-25秒，所以可以得到精確的溫度控制。
• 通過采用高效分離系統(tǒng)SCS（大流量篩筒縫隙式離心分離器Super Canister Separation System）使得即使在非常高的流量下仍能保證研磨珠的安全分離，*尺寸的筒式離心分離器篩網(wǎng) SCS 使得流動(dòng)阻力（即壓降）zui小；
• 對(duì)于化妝品，制藥，食品和生化工程行業(yè)，派勒 Puhler 能夠提供*用不銹鋼制造的磨機(jī)和一些特殊的裝置滿足客戶的特殊需要。以下是一些介紹如何滿足個(gè)別客戶的特殊需求的例子：
• 機(jī)架采用不銹鋼，并用顆粒度160打磨處理
• 機(jī)械密封液使用溶劑配置
• 清洗液容器以及冷卻盤旋管及管接頭都采用不銹鋼
• 與產(chǎn)品接觸的磨損部件材料是氧化鋯
• 渦輪采用氧化鋯材質(zhì)
• 產(chǎn)品進(jìn)口和出口采用快速加緊裝置連接
• 冷卻回路能夠適應(yīng)從-15°C至 110°C的冷卻/加熱介質(zhì)
• 探針式溫度表（PT 100）和壓力表
• 水冷式的主電機(jī)
全新型徑向研磨機(jī) Eiger Density Maxxmill™：主要應(yīng)用于要求“*"及高粘度、高硬度物料的超細(xì)研磨及分散：
1） Color paste / Color filter / TFT LCD ：R﹑G﹑B﹑Y 及BM 已成功地分散研磨到納米級(jí)，透明度需超過90％，粘度控制在 5-15 CPS，含水率在1％以下。
2） Ink-jet Inks：顏料型Ink-jet Inks 已成功地分散研磨到納米級(jí)，粘度控制在5 CPS 以下。
3） CMP （chemical mechanical polish） slurry：半導(dǎo)體晶片研磨所需之研磨液粒徑已達(dá)納米級(jí)且能滿足無金屬離子析出要求。
4） TiOPc （optical contact）：應(yīng)用于雷射列表機(jī)光鼓上所涂布光導(dǎo)體，已研磨分散到納米級(jí)。
5） 納米級(jí)粉體研磨，如TiO2﹑ZrO2﹑Al2O3﹑ZnO﹑Clay﹑CaCo3﹑…，可分散研磨到30 nm。
6） 納米級(jí)粉體分散。如將納米粉體分散到高分子，或?qū)⒓{米級(jí)粉體添加到塑膠﹑橡膠等進(jìn)行分散。
7） 醫(yī)藥達(dá)到納米級(jí)要求，且需能滿足FDA 要求。
8） 食品添加劑達(dá)到納米級(jí)之要求。如β胡蘿卜素…，需滿足GMP 要求。
9） 電子化學(xué)品達(dá)到納米級(jí)需求，且需能滿足無金屬離子析出問題。
10）其他特種*, 航空納米材料。
11）如:電子產(chǎn)業(yè)﹑光電產(chǎn)業(yè)﹑醫(yī)藥生化產(chǎn)業(yè)﹑化纖產(chǎn)業(yè)﹑建材產(chǎn)業(yè)﹑金屬產(chǎn)業(yè)﹑﹑磁性材料﹑保健品﹑生物制藥和細(xì)胞破碎﹑氧化物﹑納米材料﹑醫(yī)藥生化產(chǎn)業(yè)﹑肥皂、皮革、電子陶瓷、導(dǎo)電漿料、膠印油墨、紡織品、噴繪油墨、芯片拋光液、細(xì)胞破碎、化妝品、噴墨墨水、金屬納米材料、塑料材料、特種納米航空材料等行業(yè).
1） Color paste / Color filter / TFT LCD ：R﹑G﹑B﹑Y 及BM 已成功地分散研磨到納米級(jí)，透明度需超過90％，粘度控制在 5-15 CPS，含水率在1％以下。
2） Ink-jet Inks：顏料型Ink-jet Inks 已成功地分散研磨到納米級(jí)，粘度控制在5 CPS 以下。
3） CMP （chemical mechanical polish） slurry：半導(dǎo)體晶片研磨所需之研磨液粒徑已達(dá)納米級(jí)且能滿足無金屬離子析出要求。
4） TiOPc （optical contact）：應(yīng)用于雷射列表機(jī)光鼓上所涂布光導(dǎo)體，已研磨分散到納米級(jí)。
5） 納米級(jí)粉體研磨，如TiO2﹑ZrO2﹑Al2O3﹑ZnO﹑Clay﹑CaCo3﹑…，可分散研磨到30 nm。
6） 納米級(jí)粉體分散。如將納米粉體分散到高分子，或?qū)⒓{米級(jí)粉體添加到塑膠﹑橡膠等進(jìn)行分散。
7） 醫(yī)藥達(dá)到納米級(jí)要求，且需能滿足FDA 要求。
8） 食品添加劑達(dá)到納米級(jí)之要求。如β胡蘿卜素…，需滿足GMP 要求。
9） 電子化學(xué)品達(dá)到納米級(jí)需求，且需能滿足無金屬離子析出問題。
10）其他特種*, 航空納米材料。
11）如:電子產(chǎn)業(yè)﹑光電產(chǎn)業(yè)﹑醫(yī)藥生化產(chǎn)業(yè)﹑化纖產(chǎn)業(yè)﹑建材產(chǎn)業(yè)﹑金屬產(chǎn)業(yè)﹑﹑磁性材料﹑保健品﹑生物制藥和細(xì)胞破碎﹑氧化物﹑納米材料﹑醫(yī)藥生化產(chǎn)業(yè)﹑肥皂、皮革、電子陶瓷、導(dǎo)電漿料、膠印油墨、紡織品、噴繪油墨、芯片拋光液、細(xì)胞破碎、化妝品、噴墨墨水、金屬納米材料、塑料材料、特種納米航空材料等行業(yè).
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