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詳細(xì)介紹
- 高精密氣壓系統(tǒng)、接觸式微測量控制器、強(qiáng)力驅(qū)動技術(shù)及PC輔助控制開發(fā)的軟體，只需透過功能表即可輕易操作整個(gè)設(shè)備。
- 設(shè)備可選擇不同的行星轉(zhuǎn)動裝置、驅(qū)動功率及研磨盤轉(zhuǎn)速，以匹配加工範(fàn)圍的工件尺寸，而確保各種應(yīng)用都可實(shí)現(xiàn)配置。
- 優(yōu)化工件表面品質(zhì)，工件平面度、平行度及厚度公差控制在範(fàn)圍內(nèi)。
- 上下料設(shè)置，可搭配連接手動，半自動送料平臺，縮短上下料時(shí)間及待機(jī)時(shí)間而達(dá)到降低工件加工的成本。
- 研磨盤直徑：700 mm
- 加工直徑：205 mm
- 加工厚度：25 mm
- 負(fù)載壓力：600 kPa
- 控制系統(tǒng)：SMART PC BASED
- 上盤：馬達(dá)功率5.5 kW，轉(zhuǎn)速60 Hz / 125 rpm
- 下盤：馬達(dá)功率5.5 kW，轉(zhuǎn)速60 Hz / 125 rpm
- 內(nèi)環(huán)：馬達(dá)功率2.0 kW，轉(zhuǎn)速60 Hz / 75 rpm
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