詳細(xì)介紹
美國(guó)海寶高速長(zhǎng)壽命氧氣等離子電源 HyPertormance Plasma HT2000
200安培氧氣等離子切割速度更快、運(yùn)行成本更低
生產(chǎn)切割能力(穿孔) - 低碳鋼25mm
zui大穿孔能力 - 低碳鋼38mm
zui大切割能力(邊緣起弧) - 低碳鋼50mm
概述
雙氣體HySpeed高速HT2000和HySpeed高速HT2000LHF內(nèi)置高頻使用普通易損件進(jìn)行作業(yè),實(shí)現(xiàn)在zui廣泛材料類(lèi)型和厚度上的*切割效果。
HySpeed高速HT2000和HySpeed高速HT2000LHFSpeed高速HT2000LHF氧氣等離子切割系統(tǒng)現(xiàn)在采用Hypertherm的Coaxial-assist™同軸協(xié)噴技術(shù)來(lái)提高切割速度,比普通產(chǎn)品的切割速度快50%。
規(guī)格
切割能力
低碳鋼 無(wú)熔渣 25 mm
生產(chǎn)(穿孔) 38 mm
切斷(邊緣起弧) 50 mm
不銹鋼 生產(chǎn)(穿孔) 25 mm
切斷(邊緣起弧) 50 mm
鋁 生產(chǎn)(穿孔) 25 mm
切斷(邊緣起弧) 50 mm
切割速度 *切割質(zhì)量 12 mm
(低碳鋼) 3050mm/m
切割角度 ISO 9013范圍 4-5
焊接性 可直接焊接
切割材料決定 低碳鋼 氧氣/空氣, 氧氣/氧氣
加工工藝氣體 空氣/空氣,氮?dú)?二氣化碳
(等離子氣/保護(hù)氣) 不銹鋼 空氣/空氣, 氮?dú)?空氣,
氮?dú)?二氧化碳, H35/氮?dú)?br /> 鋁 空氣/空氣, 氮?dú)?空氣,
氮?dú)?二氧化碳,H35/氮?dú)?br />加工安培數(shù) 并非全部加工工藝適用于 40-200
所有切割材料 坡口切割(200)
注: 應(yīng)注意比較: 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手多列出zui大切割速度但并不提及以上所示的提供*切割質(zhì)量的速度。 以上所示的切割速度可確保*切割質(zhì)量,切割速度可提高50%以上。
ISO 9013是定義用熱能切割零件的切割質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 范圍越低(范圍1zui低),切割面的切割角度越小。范圍4的切割角度優(yōu)于范圍5。
優(yōu)勢(shì)
為延長(zhǎng)壽命易損件和降低運(yùn)行成本而設(shè)計(jì)
LongLife長(zhǎng)壽命工藝采用微處理器控制,以在起弧時(shí)漸升氣體和電流,并在斷弧時(shí)漸降電流和氣體。
LongLife長(zhǎng)壽命技術(shù)精確控制可顯著延長(zhǎng)電極壽命。 根據(jù)切割持續(xù)時(shí)間和切割方式,一個(gè)電極可以起弧1200次不需要更換。
SilverPlus™銀電極易損件壽命更長(zhǎng)
現(xiàn)在,HySpeed高速HT2000和HySpeed高速HT2000LHF內(nèi)置高頻系統(tǒng)采用的SilverPlus銀電極技術(shù)。 此顯著改進(jìn)涉及將銀前端熔焊到銅電極座,以使銀環(huán)繞鉿發(fā)射極。在許多應(yīng)用中,這種特點(diǎn)使SilverPlus銀電極與所有標(biāo)準(zhǔn)銅電極相比,可有效發(fā)揮雙倍壽命。
系統(tǒng)特點(diǎn)
與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的300安培等離子系統(tǒng)的切割速度一樣快,但切割電流僅為200安培。
切割材料厚度為1.2mm至50mm范圍時(shí),輸出電流為50至200安培。
低碳鋼的zui大生產(chǎn)穿孔能力為25mm,zui大穿孔能力為38mm。
坡口切割45°時(shí)的切割能力為20mm。
輸出功率為30kW時(shí)的暫載率為*。
內(nèi)置微處理器用于精確控制電流輸出、氣體流量和對(duì)切割質(zhì)量、易損件壽命和降低運(yùn)行成本至關(guān)重要的其它重要因素。
水冷型割炬有助于延長(zhǎng)易損件壽命并降低運(yùn)行成本。
HySpeed高速HT2000的遠(yuǎn)程高頻(RHF)帶來(lái)了真正的靈活性,允許將電源放置在距割炬60m的地方。
較長(zhǎng)的保修期 - 包括所有Hypertherm系統(tǒng) - HySpeed高速HT2000電源保修兩年,割炬保修一年。