硅片激光切割機產(chǎn)品特點：激光劃片機系列設(shè)備，工作光源采用氪燈泵浦YAG激光器和聲光調(diào)制系統(tǒng)、數(shù)控X/Y工作臺、步進電機驅(qū)動　

在電腦控制下精確運動，控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便；實時顯示運動軌跡，工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作　

采用流行的模塊化設(shè)計，關(guān)鍵部件均采用進口產(chǎn)品。整機結(jié)構(gòu)合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便　

能24小時*連續(xù)工作，各項性能指標穩(wěn)定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣　

在太陽能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶的高度肯定　

硅片激光切割機技術(shù)參數(shù)：　

規(guī)格型號：SYS50A / SYS50B　

激光波長：1.064μm　

劃片精度：±10μm　

劃片線寬：≤50μm　

激光重復頻率：200Hz～50kHz　

zui大劃片速度：120mm/s　

激光功率：50W　

工作臺幅面：350mm×350mm　

使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA　

冷卻方式：分體外掛式（或一體化）恒溫循環(huán)水冷　

工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　

硅片激光切割機應(yīng)用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。廣東清遠硅片激光切割機公司|硅片激光切割機廠

:王丹丹

手機: -- :