激光晶圓劃片機應(yīng)用領(lǐng)域
    應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)單、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓，單、雙臺面可控硅晶圓，IC晶圓切割等半導(dǎo)體晶圓片的切割。
    激光晶圓劃片機技術(shù)特點
    *的硬件控制技術(shù)和智能化軟件
    高質(zhì)量光束，焦點小，激光器壽命長
    圖像自動識別處理和定位功能
    高精度二維運動平臺，高精度旋轉(zhuǎn)平臺
    整機高可靠性、高穩(wěn)定性、高安全性
    切割后晶粒質(zhì)量*和*的成品率
    按鍵面板控制，操作簡單便捷
    售后服務(wù)
    我們建立了售后服務(wù)信息處理系統(tǒng)，24小時客戶。
    一、自購實到貨之日起，終身享受軟件免費升級。
    二、自購買之日起，隨時可以到公司免費參加各種技術(shù)培訓(xùn)班。
    三、在國內(nèi)維修服務(wù)點，300公里以內(nèi)，我們承諾24小時內(nèi)*并維修，300公里以外72小時內(nèi)維修。國外的客戶我們在10小時以內(nèi)做出回復(fù)，72小時內(nèi)做出維修服務(wù)。
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