1 MCU簡(jiǎn)介及發(fā)展趨勢(shì) MCU（Micr0 Controller Unit）微控制器，又稱單片微型計(jì)算機(jī)簡(jiǎn)稱單片機(jī)，是隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)和發(fā)展，將計(jì)算機(jī)的CPU、RAM、ROM、定時(shí)器和多種I/O接[j集成在一片芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。 MCU按其存儲(chǔ)器類型可分為MASK（掩模）ROM、OTP（一次性可編程）ROM、FLASH RO等類型，也可按其總線位數(shù)分為：4位、8位、16位、32位、64位等類型。目前，雖然隨著生產(chǎn)工藝和技術(shù)的進(jìn)步，32位MCU的發(fā)展勢(shì)頭非常迅猛，但是從市場(chǎng)銷售來看，8位MCU的出貨量占到了55％以上，仍是MCU市場(chǎng)的主導(dǎo)產(chǎn)品。高集成度，多功能化，低成本以及小體積是MCU的發(fā)展趨勢(shì)。 現(xiàn)在的MCU大都集成RISC CPU CORE、ADC/DAC、ROM、FLASH、PLL電路等豐富的可供用戶使用的資源。（如圖1） 目前市場(chǎng)主流MCU已經(jīng)成為一種數(shù)字、模擬混合在一起的混合信號(hào)芯片，MCU產(chǎn)品集成越來越多的模擬功能和新的外圍電路成為MCU產(chǎn)品發(fā)展的重要方向，同時(shí)，這種發(fā)展趨勢(shì)也對(duì)MCU的測(cè)試提出了新的要求。 2 MCU的測(cè)試技術(shù) 針對(duì)MCU集成度的提高，要求對(duì)其各功能模塊的進(jìn)行全面測(cè)試，要求涵蓋廣泛的功能測(cè)試，這才能保證MCU芯片的可靠性及穩(wěn)定性。 2．1 內(nèi)置高性能RISC CPU的測(cè)試 內(nèi)置高性能RISC CPU是MCU芯片的核心部分，低功耗高性能的RISC架構(gòu)被廣泛的應(yīng)用于目前MCU的設(shè)計(jì)，其發(fā)展的趨勢(shì)是：更高的執(zhí)行指令速度，更為豐富的指令功能，更為方便實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用。 MCU內(nèi)置具有能進(jìn)行高速數(shù)據(jù)處理的CPU內(nèi)核速度由早期的5 MHz提升至20 MHz以上，甚至已經(jīng)達(dá)到200 MHz，MCU的高性能RISC CPU內(nèi)核結(jié)構(gòu)也從12或14位寬指令集擴(kuò)展為16位指令集。

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