JTX650全自動(dòng)除金搪錫機(jī)適用QFP/sOP/QFN/DIP封裝 、電阻、電容及一些異形元件,解決芯片焊接面金脆、氧化現(xiàn)象 、控制含金量,提高可焊性,也能解決手工搪錫中引腳連錫、引腳氧化問題。每個(gè)經(jīng)過JTX650工藝處理的芯片,都會(huì)進(jìn)行高清相機(jī)的品質(zhì)檢測(cè),針對(duì)芯片引腳的連錫以及沾帶焊料渣的缺陷,將被一一篩選出來,實(shí)現(xiàn)品質(zhì)閉環(huán)控制。設(shè)備數(shù)據(jù)自動(dòng)記錄,實(shí)現(xiàn)搪錫過程全數(shù)據(jù)追溯管理。
工藝流程:
引腳沾助焊劑----預(yù)熱引腳----去金錫鍋搪錫-----引腳沾助焊劑-----預(yù)熱引腳-----鍍錫錫鍋搪錫-----熱風(fēng)烘干引腳