微型變溫平臺(tái) MaxTC Power Plus 維修服務(wù)
接觸式高低溫設(shè)備是以色列Mechanical Devices公司研發(fā)的針對(duì)芯片可靠性測(cè)試的專用設(shè)備，通過(guò)測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡(jiǎn)單方便，體積小巧，噪音低等特點(diǎn)。
微型變溫平臺(tái) MaxTC Power Plus 維修服務(wù)
接觸式高低溫設(shè)備是成都中冷研發(fā)的針對(duì)芯片可靠性測(cè)試的專用設(shè)備，通過(guò)測(cè)試頭與待測(cè)器件直接貼合的方式實(shí)現(xiàn)能量傳遞，與傳統(tǒng)氣流式高低溫設(shè)備（熱流儀、溫箱等）相比具有升降溫效率高，操作簡(jiǎn)單方便，體積小巧，噪音低等特點(diǎn)。
冷卻功率-55°C@400W（Tcase穩(wěn)定狀態(tài)）
升溫速率：75°C/Min
溫度穩(wěn)定性: ±0.5°C
溫度范圍：-75℃ 到 +200℃
升溫過(guò)沖到峰值時(shí)微調(diào)
在高溫度峰值時(shí)可快速?gòu)?fù)位
可替代液氮裝置、恒溫器、冷卻器、溫度爐等
可通過(guò)以太網(wǎng)遠(yuǎn)程控制
ThermoTST ATC840通過(guò)測(cè)試頭與DUT之間直接接觸，將DUT的溫度(殼溫或者結(jié)溫)調(diào)整到目標(biāo)溫度點(diǎn)進(jìn)行相應(yīng)的性能測(cè)試。同時(shí)適用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待測(cè)芯片溫度而不影響外圍電路，排除外圍電路引起的不確定性。ThermoTST ATC系列是精密的接觸式高低溫沖擊機(jī)，具有溫度范圍-45℃到+200℃，提供了很強(qiáng)的溫度轉(zhuǎn)換測(cè)試能力。
溫度穩(wěn)定性±0.5℃
觸摸屏操作，人機(jī)交互界面
支持DUT溫度控制
桌面設(shè)計(jì)，低噪音、低震動(dòng)、低環(huán)境散熱
溫度波動(dòng)小
低溫環(huán)境測(cè)試無(wú)冷凝
應(yīng)用
適用于IC特性、測(cè)試和失效分析：
ATE, SLT和工作臺(tái)
高低溫測(cè)試箱/低溫冷卻機(jī)代換
OEM集成
需可聯(lián)系詳細(xì)內(nèi)容
