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從碳化硅粉末開始,通過單晶生長,成為錠,然后通過切割拋光工藝進(jìn)入襯底,襯底延伸延伸,然后通過光刻、沉積、離子注入等步驟制作設(shè)備結(jié)構(gòu)晶圓,晶圓變薄退火成晶片,包裝試驗后,是碳化硅功率設(shè)備,最終設(shè)備形成電力電子設(shè)備并應(yīng)用。
PVT法(物理氣相傳輸法)
這是最主流的生長方法。原理:石墨坩堝腔體內(nèi),電感線圈加熱,發(fā)生渦流作用,石墨發(fā)熱體加熱,溫度上升至2000攝氏度以上,底部的高純碳化硅分解成原子、分子等氣相物質(zhì),又在溫度梯度的作用下,向低溫區(qū)輸送,在碳化硅籽晶上形核成晶;