| 參考價 | 198 |
深圳市華科智源科技有限公司，是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體測試系統(tǒng)自主研發(fā)制造與綜合測試分析服務(wù)，坐落于改革開放之都-中國深圳，核心業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體功率器件智能檢測準(zhǔn)備研制生產(chǎn)，公司產(chǎn)品主要涉及MOS管直流參數(shù)測試儀，MOS管動態(tài)參數(shù)測試儀，IGBT測試儀，IGBT動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)，IGBT靜態(tài)參數(shù)測試儀，功率循環(huán)，雪崩及浪涌測試設(shè)備，產(chǎn)品以高度集成化、智能化、高速、超寬測試范圍等競爭優(yōu)勢，將廣泛應(yīng)用于IDM廠商、器件設(shè)計、制造、封裝廠商及高校研究所等，客戶行業(yè)涉及軌道交通，地鐵，電驅(qū)動，新能源汽車，風(fēng)力發(fā)電，變頻器，家電等領(lǐng)域；華夏神州，科技興國，智能創(chuàng)新，源遠(yuǎn)流長；華科智源公司核心團(tuán)隊由華中科技大學(xué)，復(fù)旦大學(xué)等國內(nèi)高校研究所、行業(yè)應(yīng)用專家等技術(shù)人才組建，致力于中國功率半導(dǎo)體事業(yè)，積極響應(yīng)國家提出的中國制造2025戰(zhàn)略，投身于半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化。
| 產(chǎn)地 | 國產(chǎn) |
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激光開封機應(yīng)用場景：失效分析
激光開封機解決問題：表面塑封材料難于去除的問題
功能要求：通過激光作用，可快速精準(zhǔn)的進(jìn)行半導(dǎo)體塑封器件的封裝去除，露出基板上的WB(Wire bond,焊線/金線）甚至芯片層。
行業(yè)工藝流程—開封方式說明
行業(yè)工藝流程—目前流行的五種開封優(yōu)缺點
行業(yè)工藝流程—普遍的加工方式
開封效果
激光開封流程
激光開封：利用激光對環(huán)氧樹脂材料的燒蝕作用，使塑封層“汽化”，保留鍵合線和DIE。
化學(xué)開封流程
化學(xué)開封：針對不同的鍵合線類型有不同的腐蝕方法，聚合物樹脂被腐蝕液腐蝕成易溶于丙酮的低分子化合物。在超聲波的作用下，低分子化合物被清洗掉，從而暴露出芯片表面。
化學(xué)開封：全自動化學(xué)開封機一般需要國外進(jìn)口，價格較高，交期為8周左右。配套激光開封，可以較大提升酸開封效率，使用手工即可解決die開封需求。
客戶所需要的設(shè)備
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