焊接平臺是一種焊接工作的基礎平臺，我廠產品均按照JB/T7974-1999標準制造，產品制成筋板式和箱體式，工作面有長方形、正方形或圓形，材料 HT200-300，QT400-600，ZG15-45。工作面采用刮研工藝，工作面上可加工V形、T形、U形槽、燕尾槽、圓孔、長孔等。
★★焊接平臺的規(guī)格：100*100—3000*6000，（特殊規(guī)格根據需方提供的圖紙進行制作。）產品*使用環(huán)境溫度（20±5）℃，使用時應避免振動，以免影響使用效果。
焊接平臺在生產過程中，會出現重量的偏差。往往焊接平臺的設計考慮到鑄造誤差和機械加工的誤差，鑄鐵平臺的重量誤差一般不得超過10%，超過10%時，要對焊接平臺的質量做進一步的鑒定才可以確定此鑄鐵平臺是否可以投入使用。
★★焊接平板的檢驗方法是什么呢？
1、焊接平臺工作面上不應有銹跡、劃痕、碰傷及其他影響使用的外觀缺陷。
2、焊接平臺工作面上不應有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應*清除型砂，且表面平整、涂漆牢固，各稅邊應修鈍。
3、T型槽在平板的相對兩側面上，應有安裝手柄或吊裝位置的設置、螺紋孔或圓柱孔。設置吊裝位置時應考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。
4、焊接平臺應經穩(wěn)定性處理和去磁。
5、焊接平臺工作面與側面以及相鄰兩側面的垂直公差為12級（按GB1184—80《形狀位置公差》規(guī)定）。
6、焊接平臺工作面的硬度應為HB170—220或187—255之間。
7、T型槽主要檢定項目 A、材質及表面硬度。B、形狀位置公差，含名義尺寸，垂直度公差。C、外觀。D、平面度。E、接觸斑點。F、平面波動量。G、工作面允許撓度值。H、表面粗糙度。
8、精度參數。 3級平板未規(guī)定接觸斑點要求。1級平板要求接觸斑點數在任意25×25mm平面內不少于20點。2級平板要求接觸斑點數在任意25×25mm平面內不少于12點。
★★焊接平臺的鑄件面板的厚度為什么不宜過薄呢？
1.焊接平臺的使用方法，焊接平臺顧名思義就是在平臺的上面進行焊接工作，不可避免的要進行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。
