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TJ單晶硅二氧化硅激光切割盲孔微孔加工

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公司名稱天津華諾普銳斯科技有限公司
品牌其他品牌
型號TJQG
所在地天津市
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
更新時間 2024-10-31
訪問次數(shù)211

產(chǎn)品標簽:

硅片激光打孔晶圓異形切割激光切割打孔

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公司介紹主營產(chǎn)品

華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域。

我公司依托*激光技術(shù)，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，以及超過20臺的包括紫外激光器，超快激光器，光纖激光器，二氧化碳激光器等*進口激光源，以及配套的加工平臺，并且還擁有3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。

公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì)：金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。

公司所涉及的激光業(yè)務(wù)范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務(wù)、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務(wù)外包等。立志于成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。

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激光刻字，激光打標，激光雕刻，精細打標

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服務(wù)地區(qū)	全國,華東,華南,華北,華中,東北,西南,西北,港澳臺,海外

TJ單晶硅二氧化硅激光切割盲孔微孔加工

激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

TJ單晶硅二氧化硅激光切割盲孔微孔加工產(chǎn)品信息

TJ單晶硅二氧化硅激光切割晶圓盲孔微孔加工

激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。科學技術(shù)的發(fā)展不斷推動著半導(dǎo)體的發(fā)展。自動化和計算機等技術(shù)發(fā)展，使硅片（集成電路）這種高技術(shù)產(chǎn)品的造價已降到十分低廉的程度。

硅片激光切割的原理：

是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。

華諾激光梁工

關(guān)鍵詞：金屬片