華諾激光主要專注于激光微精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細微尺度、精密程度和切割質量等方面不斷前進，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，精度可達微米級別，邊緣熱影響小，切割鉆孔應用材料廣等優(yōu)點。對陶瓷，半導體硅片，藍寶石視窗，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進行高質量的精密切割、打孔加工。

     華諾激光不僅在金屬 陶瓷 藍寶石材料上進行精密切割和打孔,我們利用綠光和皮秒激光設備,在透明脆性材料的加工方面具有豐富的經(jīng)驗，如，玻璃，鉆石，石英，藍寶石等等，激光可以通過改變焦點的位置來對此類透明介質實現(xiàn)高徑深比的打孔、微孔加工、內(nèi)切割，甚至三維立體加工，相比傳統(tǒng)方法，不僅改善了加工質量，也極大的提高了加工效率和良率。

     我公司自成立以來，一直走在激光應用領域的加工應用上。專注于精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標及激光焊接等產(chǎn)品研發(fā)與制造. 精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其應用范圍很廣，包括金屬打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半導體材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料，如硅，陶瓷，藍寶石，薄膜等，其優(yōu)勢尤為明顯。

     華諾激光現(xiàn)擁有紫外、綠光、紅外、皮秒等多種激光光源設備，擁有準直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學平臺，可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有1000平米的萬級潔凈實驗室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，和進口激光精密切割打孔設備，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。 我們的激光業(yè)務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務、中期小規(guī)模試產(chǎn)和論證、后期的規(guī)模化量產(chǎn)業(yè)務外包等，北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業(yè)部,立志成為國內(nèi)激光精密微加工和微制造的企業(yè)，為客戶提供定制化、低成本和完善的激光加工解決方案。