產(chǎn)品敘述
膜厚機可測定鍍層之種類 /可直接測定鍍層
鉻(Cr)、鎳(Ni)、銅(Cu)、壓鑄鋅上之銅(Cu/Zn)、 鋅(Zu) 錫(Su)、金(Au)、鎘、鉛、無電解鎳、鐵、黃銅、半田、鍚、鋅合金
- 機型： TH-11(uTo)
- 本體設計：微電腦控制
- 電解速度： 0.1 0.2 0.02μm/sec
- 最小表示厚度： 0.1 0.01μm
- 測定範圍： 0.01~400μm
- 本體精度： ±0.5%以內(nèi)
- 測定溫度： 常溫 (10~40℃)
- 測定面積：測定頭 L10m㎡、測定頭 S5 m㎡
- 顯示螢幕： 液晶對話式
- 記憶功能： 50組數(shù)據(jù)儲存
- 介面： RS232C PC用
- 重量： 2.3kg
- 尺寸： 250Wx215Dx110Hmm
- 電源： AC90~260V 50/60HZ
- 消費電力： 35VA以下
微電腦型電解式膜厚機
CT-3經(jīng)濟型電解式膜厚計
CT-3經(jīng)濟型電解式膜厚計具備體積小、功能足、價格實惠等各種優(yōu)點，搭配的測試臺及空氣攪拌功能，部件的各種外形都可輕易夾持，對於絕大多數(shù)的電鍍層都適合使用，另外，備有選購的線材測試器，對於線材或細小部件皆可應用。
| 型號 | CT-3 |
|---|---|
| 測定方式 | 庫倫測量法 |
| 測定對象 | 鉻、鎳、銅、鋅、金、銀、錫、鎘、銦、鉛、鈷、化學鎳、黑鉻、錫鋅合金、錫鉛合金、銅鋅合金、鎳鈷合金、鎳鐵合金等 |
| 測定範圍 | 0.006~300um |
| 最小顯示 | 0.001um |
| 測量面積 | A測頭∮3.4mm、B測頭∮2.4mm、C測頭∮1.7mm |
| 本體精度 | ± 1% |
| 電解速率 | 0.125um/s、0.0125um/s、0.00125um/s |
| 顯示方式 | LED數(shù)值顯示，具um及nm單位 |
| 電源 | AC110V(50/60Hz) |
| 尺寸重量 | 240(W)x181(D)x121(H)mm，3.0kg |
| 符合規(guī)範 | JIS H8501、JIS H8610-8619、ASTM B504-82、MIL、ISO 2177、DIN 50932、DIN 50955等 |
| 附屬品 | 測定臺、校正標準板1片、空氣攪拌管、A/B不鏽鋼電解槽、A/B/C橡膠測頭、電解液100ml、清潔液100ml、操作手冊等 |
| 選購附件 | 線材測試器WT、電解液500ml/瓶、校正標準板 |
