在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中，共聚焦顯微鏡在陶瓷、金屬、半導(dǎo)體、芯片等材料科學(xué)及生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中也具有廣泛的應(yīng)用。它以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。
中圖儀器VT6000系列三維形貌共聚焦材料測(cè)量顯微鏡可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
技術(shù)指標(biāo)
| 型號(hào) | VT6100 | |
行程范圍 | X | 100mm |
| Y | 100mm | |
| Z | 100mm | |
| 外形尺寸 | 520*380*600mm | |
| 儀器重量 | 50kg | |
| 測(cè)量原理 | 共聚焦光學(xué)系統(tǒng) | |
| 顯微物鏡 | 10×;20×;50×;100× | |
| 視場(chǎng)范圍 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度測(cè)量 | 重復(fù)性(1σ) | 12nm |
| 顯示分辨率 | 0.5nm | |
寬度測(cè)量 | 重復(fù)性(1σ) | 40nm |
| 顯示分辨率 | 1nm | |
| XY位移平臺(tái) | 負(fù)載 | 10kg |
| 控制方式 | 電動(dòng) | |
| Z0軸掃描范圍 | 10mm | |
| 物鏡塔臺(tái) | 5孔電動(dòng) | |
| 光源 | 白光LED | |
產(chǎn)品功能
1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能；
2)設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能，能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量；
3)設(shè)備具備一體化操作的測(cè)量與分析軟件，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量，軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能；
4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；
自設(shè)計(jì)之初，VT6000系列三維形貌共聚焦材料測(cè)量顯微鏡便定下了“簡(jiǎn)單好用"四字方針的目標(biāo)。
1）結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單：儀器整體由一臺(tái)輕量化的設(shè)備主機(jī)和電腦構(gòu)成，控制單元集成在設(shè)備主機(jī)之內(nèi)，亦可采用筆記本電腦驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了“拎著走"的便攜式設(shè)計(jì)；
2）真彩圖像：配備了真彩相機(jī)并提供還原的3D真彩圖像，對(duì)細(xì)節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn)；
3）操作便捷：采用全電動(dòng)化設(shè)計(jì)，并可無縫銜接位移軸與掃描軸的切換，圖像視窗和分析視窗同界面的設(shè)計(jì)風(fēng)格，實(shí)現(xiàn)了所見即所得的快速檢測(cè)效果；
4）采用自研的電動(dòng)鼻輪塔臺(tái)，并對(duì)軟件防撞設(shè)置與硬件傳感器防撞設(shè)置功能進(jìn)行了優(yōu)化，確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時(shí)也能應(yīng)對(duì)。
一體化操作的測(cè)量分析軟件
1）測(cè)量與分析同界面操作，無須切換，測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了快速批量測(cè)量的功能；
2）可視化窗口，便于用戶實(shí)時(shí)觀察掃描過程；
3）結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測(cè)量功能，可自動(dòng)完成多區(qū)域的測(cè)量與分析過程；
4）幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；
5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能；
6）可測(cè)依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D、3D參數(shù)。
應(yīng)用領(lǐng)域
對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
