晶圓全自動(dòng)裂片機(jī)

產(chǎn)品介紹：

1）廣角輪廓相機(jī)，進(jìn)行輪廓識(shí)別，自動(dòng)校正硅片角度；

2）高精度CCD相機(jī)，進(jìn)行全自動(dòng)水平修正及位置修正；

3）壓力可控，實(shí)時(shí)顯示壓力數(shù)值；

4）自動(dòng)覆膜、噴液、放片；

5）帶連片檢測(cè)功能，無連片；

6）可兼容4英寸、5英寸的晶圓片；

7）全自動(dòng)上下料功能，無人值守式全自動(dòng)運(yùn)行（料盒方式，整盒上下料），產(chǎn)品批量化生產(chǎn)。

技術(shù)參數(shù)：

設(shè)備型號(hào)                                        MSW-WSU-A

控制方式                                  PLC+觸摸屏+電腦主機(jī)

對(duì)位方式                                     相機(jī)識(shí)別自動(dòng)對(duì)位

傳送方式                                             伺服電機(jī)

裂片力度                                   壓力傳感器（壓力大小可調(diào)）

噴液噴頭                                             霧狀噴頭

故障處理                                  各個(gè)故障都帶報(bào)警提示功能

端口                                                 預(yù)留MES端口

加工定位方式                            自動(dòng)上下料&自動(dòng)對(duì)位

效率（裂片）                                    ＞120片/h

應(yīng)用范圍：

適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的GPP晶圓的裂片。