紅外激光劃片機

產(chǎn)品介紹：

晶圓激光切割機/SA-IR20WD（底相機對準(zhǔn)）型，相比傳統(tǒng)機型，主要增加：底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實現(xiàn)晶圓片底部對準(zhǔn)，保留原有上相機更能，可實現(xiàn)正切和背切功能。

技術(shù)參數(shù)：

技術(shù)規(guī)格                            項目                                         單位                                      數(shù)值

對準(zhǔn)方式                                                         底部對準(zhǔn)，兼容頂部對準(zhǔn)

*大加工尺寸                      承片臺                                      inch                                     4英寸

*大切割深度                      單晶硅                                       um                                      ≤150微米

                                         激光器功率                                  w                                       20瓦

                                         激光器波長                                  nm                                     1064nm紅外

激光器                               重復(fù)頻率                                     KHZ                                     20千-60微米

                                         切割速度                                     mm/s                                 150毫米每秒

切割參數(shù)                            切割線寬                                     um                                       40-60微米

工作臺承載方式                  大理石                                        mm                                      厚度100毫米

                                         *大耗電量                                  Kw                                       2.0千瓦

                                         壓縮空氣供給壓力                        MPa                                      0.5-0.8兆帕

                                          排風(fēng)量（工廠自備）                    m3/min                                 3立方每分鐘

                                         設(shè)備尺寸（W*D*H）                    mm                                      980*1270*1740毫米

其他規(guī)格                            設(shè)備重量                                       KG                                       660千克

                                         排風(fēng)口口徑                                   mm                                       50毫米

紅外激光不能切割玻璃，玻璃會有裂紋；

紅外激光切割深度為80-90um，超過該深度裂片效果不佳，請在芯片工藝設(shè)計時，考慮片厚及溝槽深度，以決定所需要切割的硅總厚度。