產品特點:
針對LED,IC封裝工序設計,可先擇同時清洗4種不同寬度的產品;
軌道條數(shù)可以增加減少,或者根據(jù)材料寬度大小可靈活設計;
片式清洗,清洗效果更明顯,更;
單邊上下料結構,無需更換料盒,清洗后的產品自動回到原來的料盒, 杜絕混批;
高度自動化作業(yè),配備自動上片,傳輸,清洗,收片等功能,減少人員干預,降低二次污染風險。
雙清洗托盤,一個清洗的同時另一個備料,提高生產效率;
一鍵更換產品,設備所有參數(shù)及設置自動加載,無需人工設定;
手動清洗與自動清洗均一鍵操作,操作使用更簡單;
產品安全多重設計,確保人身安全,確保不會造成產品變形損壞;
模塊化設計,國際品牌配置,確保設備穩(wěn)定運行。
模塊化設計,組件更換靈活,切換產品快速,運行過程實時監(jiān)控,動畫指示工作過程,一目了然,設備操作權限分級管理,便于管控。
采用13.56MHZ電源,清洗時間短,無濺射,溫度低。
4條通道每個地方獨立檢測,準確判斷問題所在,生產過程可管控,故障報警可追索,有提示,快速排查故障部位,便于維護