IC晶圓半導(dǎo)體自動(dòng)激光切割機(jī)—— IC Wafer Semiconductor Automatic Laser Cutting Machine
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- 公司名稱深圳市力捷科激光技術(shù)有限公司
- 品 牌
- 型 號(hào)
- 所 在 地
- 廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2023-03-02
- 訪問次數(shù)759
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深圳市力捷科激光技術(shù)有限公司成立于2007年，后成立廣州力捷科是國(guó)內(nèi)一家專業(yè)從事激光設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及加工服務(wù)為一體的高科技企業(yè)。經(jīng)過多年 的持續(xù)發(fā)展，公司獲得了11項(xiàng)。現(xiàn)公司不僅擁有一批經(jīng)驗(yàn)豐富、勇于創(chuàng)新的機(jī)電一體化設(shè)備設(shè)計(jì),軟件開發(fā)、銷售，軟件 開發(fā)、銷售，激光研發(fā) 領(lǐng)域人才，同時(shí)還與各行業(yè)技術(shù)人士建立了廣泛合作關(guān)系，可為各類客戶提供量身定做的產(chǎn)品服務(wù)。未來，力捷科激光將繼續(xù)為客戶提供最真誠(chéng) 的服務(wù)，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，不斷提高精密激光設(shè)備的精度、智能化和穩(wěn)定性，持續(xù)研發(fā)新的激光自動(dòng)化設(shè)備，大力推廣品牌戰(zhàn)略，將公司發(fā)展成為智能 激光設(shè)備行業(yè)的專業(yè)供應(yīng)商。力捷科在全國(guó)設(shè)有多個(gè)分公司，在國(guó)外也設(shè)有代理。產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全國(guó)各地及海外多個(gè)國(guó) 家，深受廣大用戶的肯定和支持。代表客戶：華為、中興、蘋果公司，豐田汽車，松下萬寶，比亞迪，美亞廚具，韓國(guó)MINOS公司，印度Sh.S.S. Robotics公司。產(chǎn)品類型：1.激光焊接類：手持式激光焊接機(jī) , 全自動(dòng)塑料激光焊接機(jī)， 全自動(dòng)光纖激光焊接機(jī) , 全自動(dòng)激光焊 錫機(jī)，YAG激光焊接機(jī)，高速振鏡激光焊接機(jī)，鋁合金激光焊接機(jī)，自動(dòng)旋轉(zhuǎn)激光焊接機(jī),機(jī)器人激光焊接機(jī)2. 激光打標(biāo)類：CO2激光打標(biāo)機(jī) ,光纖激 光打標(biāo)機(jī),紫外激光打標(biāo)機(jī)3. 激光切割類： 紫外皮秒激光切割機(jī)，紫外皮秒激光鉆孔機(jī)，全自動(dòng)精密五金激光切管機(jī)，全自動(dòng)精密五金激光切割機(jī)， IC晶圓半導(dǎo)體自主激光切割機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域：可廣泛應(yīng)用于電子電路，電池，IC集成電路，手機(jī)通訊，醫(yī)療器件，五金燈具/廚具，儀器儀表，汽車，陶 瓷，塑膠，線路板，木材，SMT，包裝材料，精密器件等多個(gè)行業(yè)。經(jīng)營(yíng)理念：力捷科激光科技股份有限公司本著“高品質(zhì)、高效率、創(chuàng)新、服務(wù)” 的經(jīng)營(yíng)理念，為國(guó)內(nèi)外廣大用戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和高效的服務(wù)。
手持式激光焊接機(jī),視覺激光打標(biāo)機(jī),CO2激光打標(biāo)機(jī),機(jī)器人激光焊接機(jī)
IC晶圓半導(dǎo)體自動(dòng)激光切割機(jī)—— IC Wafer Semiconductor Automatic Laser Cutting Machine 產(chǎn)品信息
加工優(yōu)勢(shì) 1. 激光劃片屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其它損壞現(xiàn)象2. 采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對(duì)芯片的電性影響小，可提高的劃片成品率3. 激光劃片速度快，高達(dá)300mm/s；4. 激光可以對(duì)不同厚度與大小的晶圓進(jìn)行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性；5. 激光劃片不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，并可連續(xù)24小時(shí)作業(yè)。ADVANTAGES1. Laser scribing belongs to non-contact processing, which can avoid chip breakage and other damage.2. The high beam quality fiber laser used has little influence on the chip's electrical properties and can improve the dicing yield.3. Laser scribing speed is up to 300 mm/s.4. Lasers can work on wafers of different thickness and size, which has better compatibility and versatility.5. Laser dicing does not need for deionized water, does not have tool wear problem, and can be operated continuously for 24 hours.
關(guān)鍵詞：光纖激光器
